판매용 중고 SPEEDFAM DSM 16B-5L #9275877

SPEEDFAM DSM 16B-5L은 종합적이고, 기능적이고, 신뢰할 수있는 프로세스 솔루션을 제공하기 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 이 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding), 랩핑 (lapping) 및 다듬기 (polishing) 장비는 마이크로 일렉트로닉 장치 제작 과정에서 중요한 단계를 모두 수행하도록 설계되었으며, 연삭, 랩, 광택이 필요한 장치의 요구 사항에 맞게 쉽게 사용자 정의할 수 있습니다. DSM 16B-5L에는 웨이퍼 그라인딩 스테이션, 웨이퍼 랩핑 스테이션, 웨이퍼 폴리싱 스테이션 및 픽 앤 플레이스 스테이션이 장착되어 있습니다. 시스템의 웨이퍼 그라인딩 스테이션 (wafer grinding station) 은 최대 6,000 rpm의 속도로 연삭 및/또는 사전 연삭 할 수 있으며, 정확한 제어를 위해 DC 모터로 구동됩니다. 이 장치에는 선형 단계 (linear stage) 가있는 정밀한 공기 베어링과 정밀하고 반복 가능하며 안정적인 분쇄를 보장하는 전동 스핀들 (spindle) 이 포함되어 있습니다. 또한, 기계는 안정적이고 안정적인 웨이퍼 전송 도구를 제공하는 진공 척 (vacuum chuck) 을 갖추고 있습니다. SPEEDFAM DSM 16B-5L의 웨이퍼 랩핑 스테이션에는 직류 모터 컨트롤 (DC motor control) 과 정확한 공기 베어링 (air bearing) 및 선형 단계 (linear stage) 가 장착되어 랩핑 프로세스를 정확하게 제어합니다. 이 자산에는 다이아몬드 슬러리 (diamond slurry), 실리카 슬러리 (silica slurry), 세라믹 슬러리 (ceramic slurry) 와 같은 다양한 연마 매체가 포함되어 있으며 반복 가능하고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 모델의 웨이퍼 (wafer) 연마 스테이션은 여러 가지 다른 연마 헤드를 사용하여 효율적이고 반복 가능한 표면 연마 프로세스를 제공합니다. 이 스테이션의 전동 스핀들 (motorized spindles) 은 부드럽고 꾸준한 출력으로 최대 7000 rpm의 회전 속도를 제공 할 수 있습니다. 또한, 안전하고 안정적인 연마 공정을 위해 그립 픽스처가있는 한 쌍의 정밀한 공기 베어링 (air bearing) 이 장착되어 있습니다. 마지막으로, 장비에 포함 된 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 스테이션은 유연한 처리로 최대 34 개의 웨이퍼를 자동으로 잡고 삽입 할 수 있습니다. 많은 정밀 동작 축, 진공 테이블 조작기, DC 모터 및 소규모의 밸브가 장착되어 있으므로 반복 가능하고 정밀한 웨이퍼 처리가 가능합니다. 전반적으로 DSM 16B-5L은 포괄적이고 안정적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 솔루션을 제공합니다. 가장 엄격한 마이크로일렉트로닉 장치 제작 (microelectronic device fabrication) 작업의 요구를 충족할 수 있는 탁월한 프로세스 성능을, 그리고 일관되게 제공할 수 있도록 설계되었습니다.