판매용 중고 SPEEDFAM DSM 16B-5L #9235618

SPEEDFAM DSM 16B-5L은 반도체, 마이크로 일렉트로닉스, 광학 및 기타 산업에서 사용되는 강력하고 정밀한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 그것 은 "실리콘 '," 사파이어' 및 기타 재료 의 평면 표면 을 마무리 하는 데 적합 하며, 매우 다양 한 용도 를 갖춘 다목적 "시스템 '이다. DSM 16B-5L은 주 플랫폼과 웨이퍼 카세트, 압력 장치, 스핀들 및 진동 어셈블리와 같은 여러 모듈식 구성 요소로 구성됩니다. 주요 플랫폼은 기계의 기반이며 엄청나게 견고합니다. 그것은 장기적인 내구성을 위해 설계된 산업용 등급, 용접 스틸 프레임 및 플레이트 툴로 구성되어 있습니다. 주 플랫폼은 1 개 또는 2 개의 스핀들과 진동으로 구성 될 수 있습니다. 웨이퍼 카세트 자산은 모델, 진공 소스, 리프트 메커니즘, 웨이퍼 (wafer) 전송 스테이션에 웨이퍼를 적재하기위한 카세트 트레이로 구성됩니다. 압력 장비는 작업하는 동안 웨이퍼에 정확한 균일 한 압력을 적용합니다. 높은 토크, 3 상 모터 및 0.1MPa의 정확도를 가진 제어 시스템으로 구동됩니다. 압력 장치 (pressure unit) 에는 각 웨이퍼에 적용되는 압력의 미세 튜닝을 위해 온도 모니터링 및 제어 기계가 있습니다. 스핀들 및 진동 어셈블리는 고성능 모터, 내구성 베어링, 최대 5MHz 주파수 응답 및 최첨단 진동 감축 도구로 구성됩니다. 높은 토크 재료 제거, 미세 랩핑 및 연마 작업을 처리 할 수 있습니다. SPEEDFAM DSM 16B-5L (SPEEDFAM DSM 16B-5L) 은 표면을 흔들기 위해 부드럽고 정확한 마무리를 제공하며 반도체 산업 표준의 요구 사항 내에서 표면 거칠음을 제어 할 수 있습니다. 또한 다양한 매크로 설정 (예: 압력, 속도, 진동 설정) 을 제공하여 다양한 유형의 웨이퍼 재료에 대한 연삭 및 연마 프로세스를 사용자 정의할 수 있습니다. 이러한 유연성은 광범위한 애플리케이션에 이상적인 선택이 됩니다.