판매용 중고 SPEEDFAM DSM 16B-5L #9235617

SPEEDFAM DSM 16B-5L은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 생산 라인의 생산 능력을 확장하기 위해 자동화, 정밀 및 다재다능 수준을 제공하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 6 인치 (150mm) 및 8 인치 (200mm) 웨이퍼에서 격자, 랩핑 및 연마 (GLP) 작업을 수행 할 수있는 능력으로, 이 시스템은 매우 정확하고 균일 한 실리콘 표면이 필요한 최첨단 장치의 생산에 이상적입니다. 이 장치는 최신 CNC (Computerized Numerical Control) 기술을 사용하여 재료 제거에 사용되는 마모의 경로를 정확하게 제어하여 매우 정확한 랩핑 및 연마 작업을 허용합니다. 연삭 "헤드 '를 이루는 선분 들 을 개별적 으로 제어 할 수 있으며, 직선" 그라인딩' 과 나선형 의 연삭 "패턴 '을 모두 수행 할 수 있다. 이를 통해 사용자는 완료된 제품의 원하는 서피스 거칠기 (surface roughness) 와 균일성 (uniformity) 에 따라 그라인딩 패턴을 조정할 수 있습니다. 세그먼트를 연동시켜 동시 연삭 및 연마 작업을 허용할 수도 있습니다. DSM 16B-5L은 총 제거 속도, 개별 휠 속도, 연마력과 같은 프로세스 제어 매개변수를 제공하도록 설계되었습니다. 이 기계는 또한 물 분무, 추력 압력, 윤활제 전달 등 다양한 매개변수를 제공하여 장기적인 프로세스 반복성, 일관성을 보장합니다. 이 기계는 또한 고속 연삭 및 연마 작업 중 온도, 진동, 표면 거칠기 (surface roughness) 를 본질적으로 제어하는 동작 제어 도구를 갖추고 있습니다. 이 자산은 기존 웨이퍼 (wafer) 운영 라인과 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 직관적인 GUI (Graphical User Interface) 를 제공하여 운영자 교육 시간을 줄이고 다양한 프로세스 설정을 쉽게 최적화할 수 있습니다. 또한 자동화된 프로세스 제어 (process control), 자동 레시피 설정 (automatic recipe setting), 프로세스 종료 품질 점검 (End-of-process quality check), 서피스 마무리의 실시간 모니터링 등 각 프로세스 단계의 효과를 결정할 수 있는 여러 도구와 기능이 있습니다. 이러한 기능은 높은 품질과 일관된 생산 결과를 보장합니다. SPEEDFAM DSM 16B-5L은 매우 다용성이 뛰어나고 견고한 장비로, 오늘날의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 작업을 위한 까다로운 요구 사항을 충족합니다. 정확하고 사용자 친화적 인 디자인으로, 정밀 실리콘 웨이퍼 생산에 이상적인 선택입니다.