판매용 중고 SPEEDFAM DSM 12B-8L #9029930

SPEEDFAM DSM 12B-8L은 컴퓨터 칩 및 기타 전자 부품에서 완벽한 표면을 만드는 데 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 기계는 다이아몬드 입자, 다이아몬드 연마 휠 (diamond polishing wheels) 및 다양한 정밀 절삭 도구를 사용하여 웨이퍼 표면을 정확한 사양으로 갈고, 닦고, 랩합니다. 12B-8L은 직경이 최대 100mm 인 웨이퍼에 8 인치 웨이퍼 그라인딩 및 연마 기능을 제공합니다. 이 기계에는 각 작업을 사용자 정의하기 위해 추가 할 수있는 수많은 첨부 파일 및 액세서리가 있습니다. 이들 중 일부는 다른 크기 웨이퍼에 대한 교환 가능한 척 시스템, 웨이퍼 (wafer de-warper) 를 사용하여 웨이퍼 (wafer) 표면에서 모든 워프 (warp), 표면을 검사하기위한 광학 스캔 단계 (optical scan stage) 및 각 웨이퍼를 연마할 때 동일한 양의 힘이 사용되는지 확인하는 압력 센서. 이 모델은 동급의 다른 유사 기계에 비해 뛰어난 정확도, 반복 가능성, 신뢰성을 제공합니다. 최첨단 CNC 제어 다이아몬드 회전 장치를 사용하여 우수한 피드백 제어 (feedback control) 및 일관된 결과와 함께 정밀 절단이 가능합니다. 통합 냉각기는 또한 긴 절단 작업 중에 효율적인 열 제거를 허용합니다. 중앙 제어 유압 도구를 사용하면 수동/자동 작동이 가능하며, 절삭, 연삭, 랩핑을 위한 다양한 설정이 가능합니다. DSM 12B-8L 은 웨이퍼 연삭 (wafer grinding) 및 연마 (polishing) 를 위한 최적의 생산 효율성을 제공하여 대용량 반도체 제조업체에 이상적인 제품입니다.