판매용 중고 SPEEDFAM Auriga EC #293808014
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SPEEDFAM Auriga EC는 고급 기능과 기능을 갖춘 혁신적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 첨단 기계 는 "반도체 '산업 의 모든 욕구 를 절실 히 정밀 하고 정확 하게 다루도록 설계 되었다. 이 시스템의 특징에는 할로겐 기반 조명 장치, 정밀 스핀들 어셈블리 및 척, 진동 분리 작업 챔버 및 속도, 위치 및 압력의 정확한 제어가 포함됩니다. 이 기계는 직경이 150mm ~ 200mm (최대) 인 다양한 웨이퍼 크기를 처리하도록 설계되었습니다. Auriga EC 도구는 두 가지 주요 구성 요소, 즉 모션 어셈블리와 프로그래밍 가능한 전기 기계 패널로 구성됩니다. 동작 어셈블리는 유연한 스테이지 플레이트, 원통형 롤러, 카운터 밸런스 무게, 드라이브 에셋, 제어 장치, 제어 케이블로 구성됩니다. 유연한 스테이지 플레이트는 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding) 과 랩핑 (lapping) 을 위해 안정적이고 재현 가능한 동작을 제공하도록 설계되었습니다. 원통형 "롤러 '는" 웨이퍼' 를 지지 하는 위치 에 놓일 수 있으며, 따라서 "웨이퍼 '에 연삭 과 연마 력 의 균등 한 분포 를 생성 하는 데 도움 이 된다. 카운터 밸런스 (counter-balance) 무게는 처리 중 웨이퍼의 안정성을 향상시키는 반면, 드라이브 모델은 연삭 및 연마 프로세스에 필요한 부드럽고 정확한 이동 및 정확한 위치를 용이하게합니다. 프로그래밍 가능한 전기 기계 패널에는 전원 소스, 정밀 셔터 및 광 제어, 속도, 위치 및 압력 제어, 처리 중 정확하고 일관된 회전을 가능하게 하는 척/링 (Chuck/Ring) 조합이 포함되어 있습니다. 이 장비 는 또한 강력 한 적재 용량 을 갖추었기 때문 에, 많은 수 의 "웨이퍼 '를 동시 에 처리 할 수 있다. SPEEDFAM Auriga EC 시스템은 고해상도 이미지와 수차 및 왜곡 제거를 보장하는 2 개의 고정밀 렌즈 (high-precision lense) 를 사용하여 더욱 향상되었습니다. 이를 통해 매우 정확하고 재현 가능한 랩핑 및 연마 결과가 가능합니다. 또한, 한 시간에 최대 15 개의 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. 이는 높은 생산 요구에 이상적인 솔루션입니다. 요약하면, Auriga EC는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 광택의 최고 해상도, 정확도 및 정밀도를 제공 할 수있는 매우 효율적이고 신뢰할 수있는 장치입니다. 이는 모든 반도체 처리 요구 사항과 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기에 대해 완벽한 선택입니다. 이 기계의 뛰어난 기능은 현대 실험실 또는 엔지니어링 환경에 필요한 도구가됩니다.
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