판매용 중고 SPEEDFAM 9B #9230404

SPEEDFAM 9B 모델은 고정밀 다목적 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 기계적으로 갈기, 랩, 광택 반도체 웨이퍼를 고도의 균일성과 정확도로 만들도록 설계되었습니다. SPEEDFAM 9 B는 주로 실리콘, 화합물, II-VI 및 III-V 웨이퍼의 생산 및 처리를 목표로합니다. 9B는 진동을 최소화하고 정확도를 향상시키도록 설계된 내장형 외부 프레임을 갖추고 있습니다. 주 프레임 (main frame) 과 중앙 수직 스핀들 (central vertical spindle) 은 처리 중인 웨이퍼의 크기에 따라 조정할 수 있습니다. "와퍼 '는" 스핀들' 에 장착 되며 연삭 지대 의 중앙 부근 을 급속 히 색인 하여 갈기 까지 한다. 9 B에는 다이아몬드 임베디드 그라인딩 휠, 캐리어 플레이트, 본딩 및 그라인딩 플레이트를 포함하는 그라인딩 영역이 있습니다. 캐리어 플레이트는 연삭 중에 웨이퍼를 고정하고, 다이아몬드 임베디드 그라인딩 휠 (diamond-embedded grinding wheel) 은 대부분의 작업을 처리합니다. 본딩 및 그라인딩 플레이트는 그라인딩 (grinding) 영역에 고정되며, 웨이퍼를 다이아몬드 임베디드 그라인딩 휠 (diamond-embedded grinding wheel) 과 단단히 접촉시키는 데 사용됩니다. SPEEDFAM 9B 에는 가변 속도 드라이브 (variable speed drive) 도 포함되어 있어 연삭 공정을 정확하게 제어 할 수 있습니다. SPEEDFAM 9 B는 반도체 산업에서 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 온도가 조절 된 가열 표면을 가지며, 이는 웨이퍼가 열 충격의 영향을 받지 않도록 보장합니다. 또한, 9B 는 냉각 장치 를 갖추고 있는데, 이 "시스템 '은 연삭 지대 의 표면 을 산화 될 수 있는 지점 아래 로 유지 한다. 이렇게 하면 웨이퍼가 손상되지 않습니다. 9 B는 수동 또는 반자동으로 작동 할 수 있도록 설계되었습니다. 다양한 안전 (Safety) 기능과 자동 장치 (Automatic Unit) 를 통해 사용자는 단일 혁명까지 연삭 프로세스를 제어 할 수 있습니다. 이 시스템은 사용자의 요구에 따라 사용자 정의할 수 있습니다. 전반적으로 SPEEDFAM 9B는 강력하고 신뢰할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구이며, 이는 반도체 산업에 이상적입니다. 정밀하고, 균일하고, 정확한 연삭 및 연마 프로세스를 제공하여, 유지 보수 또는 조정이 잦지 않고도 고품질 반도체를 생산할 수 있습니다.