판매용 중고 SPEEDFAM 9B #9100161

SPEEDFAM 9B Wafer Grinding, Lapping & Polishing 장비는 고정밀 웨이퍼 처리를 위한 첨단 최첨단 처리 시스템입니다. SPEEDFAM 9 B 장치는 실리콘, 세라믹, 유리 및 하드 메탈과 같은 다양한 기판을 연삭, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 탁월한 마무리, 높은 반복성, 유연성, 비용 효율성 및 강력한 처리량을 제공합니다. 9B 머신에는 전동 스핀들 (motorized spindle) 에 직접 결합하도록 설계된 그라인딩 헤드 (grinding head) 를 포함하여 여러 가지 구성 요소가 있습니다. 연삭 헤드는 수평, 직접 구동 스핀들 유닛으로, 웨이퍼의 높은 정확도 연삭, 랩핑 및 연마 기능을 제공합니다. 그라인딩 헤드에는 다양한 연마제 옵션이있는 초정밀 그라인딩 휠 (grinding wheel) 이 장착되어 있습니다. 9 B 도구의 머시닝 기능은 온보드 이동식 압력 플레이트, 웨이퍼 로딩 및 정렬을위한 진공 픽업 플레이트 (vacuum pickup plate for wafer loading and alignment) 및 추가 공구 옵션으로 더욱 향상되었습니다. 고급 SPEEDFAM 9B 에셋에는 고급, 완전히 프로그래밍 가능한 제어 장치도 있습니다. 이 제어 장치는 연삭, 랩핑 및 연마 과정을 제어 할 수 있습니다. 즉, 운영자에게 다양한 프로세스를 프로그래밍하고 저장할 수 있는 기능을 제공하므로 유연성이 향상됩니다 (영문). 또한, 다양한 머시닝 조건에 맞게 SPEEDFAM 9 B 모델을 구성하여 다른 재료를 처리 할 수 있습니다. 9B 장비는 오래 지속되고 내구성이 뛰어난 구성 요소 덕분에 일관되고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 연삭 "헤드 '는 튼튼 하고 튼튼 한 구조 로 만들어져 장기간 에 걸쳐 견고 한" 성능' 을 발휘 할 수 있게 해 준다. 또한, 시스템은 조절 가능한 속도, 전력, 압력, 진공 설정 지점 등 다양한 추가 안전 기능을 가지고 있습니다. 9 B 장치는 규소, 세라믹, 유리, 하드 메탈과 같은 기질의 정밀 연삭, 랩핑 및 연마 등 다양한 응용 분야에 적합합니다. 이 기계는 광전자 장치, 반도체 칩, 광학 부품 및 기타 여러 유형의 웨이퍼 (wafer) 를 생산하기 위해 다양한 산업에서 사용할 수 있습니다. 이 툴은 설치와 운영이 간편하며, 최고 수준의 성능, 비용 효율성, 처리량을 제공합니다.