판매용 중고 SPEEDFAM 9B-5L-IV #9311814

SPEEDFAM 9B-5L-IV는 반도체 웨이퍼의 평면 화 및 정밀 분쇄에 사용되는 고성능, 산업용 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최신 다방향 스핀들 그라인딩 (spindle grinding) 기술을 사용하여 최적의 결과를 위한 더 큰 정확성과 속도를 제공합니다. 또한, 이 장치에는 고정밀 입력 각도 및 공격 각도를 제공하기 위해 5 축 전동 헤드가 장착되어 있습니다. 9B-5L-IV 는 우수한 성능을 제공하면서 고속 처리를 가능하도록 설계된 고급 그라인드 (grind) 툴을 사용합니다. 이 기계는 최대 2 개의 개별 연삭 스테이션 (grinding station) 을 수용 할 수 있으며, 각각 처리 중인 재료와 원하는 결과에 맞게 개별적으로 구성 할 수 있습니다. 또한, 이 도구는 입자 오염을 줄이고 웨이퍼 처리를 최소화하도록 설계되었습니다. 내장 제어 (in-built) 에셋은 정확한 연삭 각도를 보장하는 반면, 공구 홀더는 효과적이고 다재다능한 공구와 연마 홀더를 제공하며, 유연성을 극대화하기 위해 다른 연삭 모드 (grinding mode) 간에 쉽게 변경할 수 있습니다. 이 모델에는 온도 조절, 스테인레스 스틸 연마 테이블 (stainless steel polishing table), 처리 중 산화를 방지하기위한 적외선 히터, 자동 저장 및 재고 추적, 웨이퍼 오염 제어를 위한 진공 장비 (옵션) 와 같은 최적의 작동을 보장하는 여러 가지 고급 기능이 포함되어 있습니다. 이러한 기능의 조합으로 SPEEDFAM 9B-5L-IV는 다양한 반도체 장치 제작 프로세스에 이상적인 시스템이되었습니다. 게다가, 이 장치 는 "그라인딩 '과 연마" 모오드' 사이 를 신속 히 전환 하여 가장 좋은 결과 를 얻을 수 있다. 엔지니어링 설계 측면에서, 9B-5L-IV는 고도로 발전되어 있으며, 우월하고, 일관성 있는 웨이퍼 연삭 및 연마 결과를 낼 수 있습니다. 캐리어 헤드에는 조정 가능한 압력 패드 (pressure pad) 가 장착되어 있어 짝수 표면 마무리 및 최적의 웨이퍼 그라인드 품질을 보장합니다. 또한, 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 매개변수가 유지되도록 정교한 센서가 포함되어 있어 일관된 표면이 완료되고 장치 성능이 향상됩니다. 이 기계는 또한 견고한 공구 설비 (tooling and fixture) 를 갖추고 있어 캐리어 헤드 (carrier head) 로의 웨이퍼 로드 및 언로드를 지원합니다. 또한, 통합 도구 매거진 (Integrated Tool Magazine) 은 연삭 모드와 연마 모드 사이의 빠른 변화를 허용하며, 다른 유형의 연마제를 쉽게 전환합니다. 또한 전체 도구는 소음 연산 (noise operation) 과 사용자 친화적 (user-friendly) 기능이 낮아 자산을 빠르고 쉽게 사용할 수 있습니다. 전반적으로 SPEEDFAM 9B-5L-IV는 정확하고 비용 효율적인 반도체 장치 생산을 위해 설계된 고급, 고급 산업용 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델입니다. 장비의 고급 기능과 사용자 친화적 설계 덕분에, 일관성이 높고, 반복 가능한 결과를 쉽게 얻을 수 있습니다. 결과적으로 9B-5L-IV는 모든 반도체 생산 환경에 이상적입니다.