판매용 중고 SPEEDFAM 9B-5L-IV #9224518

SPEEDFAM 9B-5L-IV Wafer Grinding, Lapping 및 Polishing Equipment는 반도체 및 전자 장치 산업의 요구를 충족하도록 설계된 다기능 다용도 연마 시스템입니다. 9B-5L-IV 장치는 행성 연삭 및 랩핑 디스크의 조합을 사용하여 다양한 표면을 효과적으로 매끄럽게, 평평하게, 마무리 및 연마합니다. 그 결과, 뛰어난 고품질, 초소형 표면 마무리 (ultra smooth surface finish) 가 제공되며, 이는 민감한 장치의 최적의 작동에 필수적입니다. SPEEDFAM 9B-5L-IV 기계는 큰 작동 봉투를 특징으로하며 직경이 최대 85 밀리미터까지 평평하거나 윤곽된 표면을 처리 할 수 있습니다. 이 도구에는 유연한 설치를 위해 수직 (Vertical) 또는 수평 (Horizontal) 방향으로 쉽게 설치할 수 있는 강력한 듀티 (Heavy Duty) 휴대용 테이블 상단 디자인이 포함되어 있습니다. 이 장치는 다양한 그릿 (grits) 에서 다이아몬드 연마제를 사용하여 각 응용 프로그램에 원하는 표면 마무리를 달성합니다. "테이블 '상 의" 디자인' 에는 더 큰 작업 부분 을 수용 할 수 있는 탈착식 면 판 도 포함 되어 있어서, 응용 프로그램 간 에 매우 쉽게 전환 할 수 있다. 9B-5L-IV 에셋에는 수동 및 동력 연삭/연마 옵션을 갖춘 3 스테이션 연삭/연마 장치가 포함되어 있으며, 사용자는 연삭 및 연마 헤드의 크로스 피드 및 수직 이동을 조정 할 수 있습니다. 이 모델에는 가변 속도 풀리 드라이브 (Variable Speed Pully Drive) 가 포함되어 있어 연삭 및 연마 속도를 최대 5,000 RPM까지 조정할 수 있습니다. 동력 구동은 연삭 (grinding) 과 연마 (polishing) 헤드의 크로스 피드 (cross-feed) 및 수직 (vertical) 이동을 자동으로 조정하도록 프로그래밍 될 수 있으며, 매우 복잡한 표면의 균일 한 연삭 및 연마가 가능합니다. SPEEDFAM 9B-5L-IV 장비에는 랩핑 (lapping) 과 연마 (polishing) 플레이트의 조합을 사용하여 매우 매끄럽고 균일 한 표면 마무리를 달성하는 정밀 랩핑 및 연마 장치가 포함됩니다. "랩핑 '판 들 은 한 쌍 의" 록킹' 장치 를 통하여 주 "플레이트 '에 연결 되는데, 이 장치 를 통해 사용자는 원하는 대로 서로 다른" 랩핑' 판 사이를 빠르고 쉽게 전환 할 수 있다. 따라서 사용자는 각 응용 프로그램에 이상적인 랩핑 플레이트 (lapping plate) 를 선택하여 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. 또한, 9B-5L-IV 시스템에는 광 플랫 (optical flat) 이 포함되어 있으며, 이를 통해 처리되는 서피스의 평탄도를 측정 할 수 있습니다. 이렇게 하면 사용자는 주어진 서피스 (surface) 의 평탄도를 빠르고 쉽게 평가할 수 있고, 원하는 서피스 마무리 (surface finish) 를 달성하기 위해 필요에 따라 조정할 수 있습니다. SPEEDFAM 9B-5L-IV Wafer Grinding, Lapping 및 Polishing 장치는 일관되고 훌륭한 결과를 요구하는 사람들에게 이상적인 선택입니다. 이 기계는 정밀 연삭 (precision grinding) 과 연마 (polishing) 를 결합하여 완벽한 서피스 마무리 최적화를 제공합니다.