판매용 중고 SPEEDFAM 9B-5L-IV #9223964

SPEEDFAM 9B-5L-IV는 반도체 웨이퍼 및 기타 섬세한 전자 부품 처리를 위해 설계된 고정밀도, 다중 도구 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 여러 기판을 처리하기 위해 헤드를 빠르게 전환하는 기능과 함께 랩핑 (lapping), 그라인드 (grind) 및 광택 (polish) 기능을 조합하여 제공합니다. 9B-5L-IV는 서브 미크론 수준의 정확도를 가능하며 고정밀 반도체 제조에 이상적입니다. SPEEDFAM 9B-5L-IV 시스템은 정밀 X-Y 단계, 웨이퍼를 갈아 넣는 랩핑 헤드, 깨끗한 표면 마감을위한 연마 헤드로 구성됩니다. X-Y 단계는 특정 프로파일에서 웨이퍼를 이동하거나 프로그래밍 가능한 수학적 곡선을 따르도록 프로그래밍 할 수 있습니다. 랩핑 헤드는 다이아몬드 팁 그라인딩 휠을 사용하여 웨이퍼 표면을 정확하게 줄입니다. 연마 하는 머리 는 크기 가 다양 한 "다이아몬드 '입자 를 이용 하여 표면 을 청소 한다. 9B-5L-IV는 최소 4,500 RPM의 그라인더 샤프트 속도로 최소 직경 6mm의 웨이퍼를 분쇄할 수 있습니다. "랩핑 '및 연마 과정 은 수동" 모오드' 나 자동 "모오드 '에서 기계 를 작동 시킬 수 있도록" 프로그래밍' 가능 한 자동 제어 기능 으로 편리 하게 적용 될 수 있다. SPEEDFAM 9B-5L-IV에는 랩핑 전에 표면을 청소하거나 디버링 할 수있는 2 개의 개별 워터 제트가 제공됩니다. 이 기능은 매우 작은 기능 (feature size) 으로 작업해도 최고 수준의 결과를 얻을 수 있습니다. 9B-5L-IV (User Friendly Touch Screen Display) 는 사용자 친화적인 터치스크린 디스플레이를 특징으로 하며, 수동 오버라이드가 포함된 강력한 산업용 제어 장치에서 지원됩니다. 이 기계는 또한 연삭/연마 공정의 수동 편심 제어, 연삭/연마 헤드의 긴장 제어 (tension control) 를 특징으로합니다. 이 도구의 설계는 가장 까다로운 환경에서도 모든 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 어플리케이션에 대해 신뢰할 수 있는 선택입니다. 이 자산에는 표준 플랫 웨이퍼 척 (flat wafer chuck) 과 체크 무늬 플레이트 웨이퍼 홀딩 장치 (checkered plate wafer holding device) 를 포함하여 유연성 향상을 위해 다양한 액세서리가 제공됩니다. SPEEDFAM 9B-5L-IV는 마이크로 컴포넌트의 정확하고 정밀도가 높은 그라인딩, 랩핑 및 연마가 필요한 모든 응용 프로그램에 이상적인 선택입니다. 이 모델은 신뢰성이 높고, 사용하기 쉽고, 프로그래밍이 용이하며, 다양한 환경에서 쉽게 설치할 수 있는 컴팩트한 제품입니다. 9B-5L-IV 는 높은 품질의 결과를 요구하는 제조 작업을 위한 경제적인 솔루션입니다.