판매용 중고 SPEEDFAM 9B-5L-IV #9208833

SPEEDFAM 9B-5L-IV는 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마를위한 자동 장비입니다. 이 기계는 장치 제작을 위해 반도체 웨이퍼의 정밀 처리에 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 9B-5L-IV는 개방형 아키텍처, 모듈식 시스템으로, 제조가 용이하며 비용을 절감합니다. 웨이퍼 모양과 완성 된 부품의 모양을 정확하게 제어하기위한 5 축 CNC 자동화 장치가 특징입니다. 이 기계는 로봇 암 (robotic arm) 과 빠른 변경 공구 고정 도구를 사용하여 조작자 피로를 줄이고 설정 시간을 최소화합니다. SPEEDFAM 9B-5L-IV는 3 개의 키 웨이퍼 처리 프로세스를 하나의 소형 자산으로 결합합니다. 첫 번째 과정 은 연삭 하는 것 인데, 여기 에는 "다이아몬드 '연삭" 휠' 을 사용 하여 "웨이퍼 '의 두께 를 줄이는 것 이 포함 된다. 두 번째 과정은 랩핑 (lapping) 으로, 연마제 및 연마 매체의 조합을 사용하여 매우 높은 정확도, 원형성, 평행 처리 및 표면 마무리를 얻습니다. 세 번째 과정은 연마 (polishing) 인데, 이는 단단하고 부드러운 연마 및 연마 미디어를 사용하여 뛰어난 광학 특성을 달성합니다. 세 가지 프로세스 모두 닫힌 모델 (closed model) 로 수행되므로 웨이퍼의 오염을 제거하고 반복 가능하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 장비는 정확한 온도 조절 및 정밀 압력 제어를 사용하여 뛰어난 표면 마무리를 얻습니다. 9B-5L-IV (9B-5L-IV) 는 엄격한 성능 테스트를 거쳐 각 웨이퍼 배치에서 최고의 정확성과 반복성을 보장합니다. SPEEDFAM 9B-5L-IV의 모듈식 설계를 통해 기계를 다른 웨이퍼 크기에 맞게 빠르게 조정할 수 있습니다. 고급 진단 및 프로그래밍 가능 사용자 인터페이스 (Advanced Diagnostics and Programmable User Interface) 는 지속적인 모니터링 및 문제 해결 기능과 함께 운영자에 대한 유용한 알림과 지침을 제공합니다. 시스템은 이더넷 연결을 통해 원격으로 모니터링할 수 있으며, 이를 통해 원격 지원, 문제 해결, 진단을 수행할 수 있습니다. 9B-5L-IV는 칩 제조 또는 MEMS (micro electromechanical systems) 제조 산업 중 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마를위한 실행 가능한 솔루션입니다. 세 가지 중요한 프로세스를 하나의 머신으로 통합하고, 개방형 아키텍처와 고급 진단 (Advanced Diagnostics) 을 통해 비용을 절감하고 품질 보증을 향상시킬 수 있습니다. SPEEDFAM 9B-5L-IV는 반도체 웨이퍼의 정밀 처리에 효율적이고 신뢰할 수있는 장치입니다.