판매용 중고 SPEEDFAM 9B-5L-IV #9181284

SPEEDFAM 9B-5L-IV 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 반도체 웨이퍼의 정밀 연삭 및 연마를위한 완전히 자동화되고 프로그래밍 가능한 머시닝 프로세스입니다. 이 시스템은 여러 장비의 무료 연마 분쇄, 랩핑 및 다이아몬드 연마 기능을 하나의 머신 (machine) 으로 결합하여 단일 단계 프로세스를 제공합니다. 이 장치의 주요 구성 요소는 연마제 그라인딩 헤드 (grinding head) 로, 최대 9 개의 웨이퍼를 수용 할 수있는 5 인치 직경 플래튼이 특징입니다. 또한 2 세트의 그라인딩 휠 홀더가 포함되어 있으며, 연마 및 표면 적용을위한 500 - 2000 그릿에 이르는 최대 36 개의 그라인딩 휠을 수용 할 수 있습니다. 연삭 헤드에는 가변 속도 모터 (variable speed motor) 와 조정 가능한 컷 설정 깊이 (adjustable depth of cut settings) 가 장착되어 있어 미세 튜닝을 위해 프로세스 조건을 조정할 수 있습니다. 다음 구성 요소는 랩핑 헤드 (lapping head) 로, 정밀 부동, 나이프 에지 플래튼을 사용하여 랩핑 작업이 웨이퍼에 걸쳐 일관성을 보장합니다. 이 헤드는 절삭 깊이와 속도에 대한 정확한 제어를 위한 2축 동작을 특징으로합니다. "랩핑 '머리 에는 또한 조정 가능 한" 다이아몬드' "노즐 '이 장착 되어 있는데, 이것 은 연산자 가" 랩핑' "파라미터 '를 주 의 깊이 제어 할 수 있게 해 준다. 최종 구성 요소는 다이아몬드 연마 헤드 (diamond polishing head) 로, '그림 8' 동작에서 웨이퍼를 이동할 수있는 독창적 인 3 축 회전 테이블을 사용하여 균일 한 표면 마무리를 보장합니다. 이 기능을 사용하면 수작업을 수행하지 않고도 머신이 평면 (flat) 및 스크래치 (scratch) 없는 마무리를 수행할 수 있습니다. 연마 헤드는 또한 연마 화합물의 효율적인 분산을위한 고정 위치 다이아몬드 노즐과 함께 제공됩니다. 연삭, 랩핑 및 연마 작업을 단일 작업셀에 통합하는 기능은 9B-5L-IV 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 기계를 고정밀 반도체 응용 분야에 이상적으로 만듭니다. 연삭, 랩핑, 연마 헤드의 조정 가능한 매개변수를 사용하면 연산자가 다양한 프로세스 요구사항을 위해 기계를 쉽게 세밀하게 조정하고 반복 가능한 결함 없는 결과를 얻을 수 있습니다. 높은 기동성과 결합되는이 도구는 모든 생산 환경에 적합합니다.