판매용 중고 SPEEDFAM 9B-5L-IV #293797713

SPEEDFAM 9B-5L-IV는 실리콘과 쿼츠에서 SiC, 사파이어 및 다양한 금속에 이르기까지 다양한 유형의 기질에서 작동 할 수있는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 기계적 (mechanical) 구성과 광학적 (optical) 구성의 완벽한 통합을 통해 연삭, 랩핑, 연마 웨이퍼에 대한 탁월한 정밀도와 정확성을 얻을 수 있습니다. 이 시스템에는 미크론 정확한 웨이퍼 랩핑 프로세스, 자동 웨이퍼 게이징 장치, 나노 미터 수준의 연마 마무리 메커니즘을 포함한 여러 독점 기술이 통합되어 있습니다. 9B-5L-IV의 심장은 선형 구동 기계에 의해 작동되는 정밀 등급 다이아몬드 그라인딩 휠로 구성됩니다. 이 조합은 제곱 인치당 최대 15,000 lbs의 분쇄력을 달성 할 수 있으며, 최고 절단 속도 (cuting speed) 를 생성하면서 탁월한 정확성과 제어를 제공합니다. 스핀들은 최대 18,000 rpm의 속도로 회전 할 수 있으며, 직경이 10 미크론까지 빠르고 정밀한 웨이퍼 분쇄가 가능합니다. 스피드 팜 9B-5L-IV (SPEEDFAM 9B-5L-IV) 는 그라인딩 기능 외에도 다이아몬드 본딩 디스크 세트가있는 3 축 개너리를 통해 제어되는 웨이퍼 랩핑 프로세스를 특징으로합니다. 이 원반 들 은 압력 아래 서 "웨이퍼 '주위 를 돌면서" 나노미터' 정밀도 로 균일 한 표면 마무리 를 만든다. 이 도구에는 시각 지침 시스템 (vision guidance system) 도 포함되어 있으며, 가장 작은 웨이퍼에서도 정확하고 반복 가능한 결과를 제공합니다. 9B-5L-IV (Automatic Wafer Gauging) 자산도 갖추고 있으며, 연삭 및 랩핑 프로세스를 모니터링 할 때 더 많은 정도와 제어를 제공합니다. 이 모델은 웨이퍼 (wafer) 의 표면에서 불규칙성을 감지하고 그에 따라 수정할 수 있습니다. 마지막으로, 연마 공정은 연마 패드와 마이크로 프로세서 제어 회전 헤드 (microprocessor-controlled rotating head) 의 조합을 통해 자동화됩니다. 이 장비는 나노 미터 수준의 정확성과 반복성으로 최대 32 라의 마무리 광택을 제공 할 수 있습니다. 전반적으로 SPEEDFAM 9B-5L-IV는 우수한 품질의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 결과를 달성하기위한 완벽한 기계입니다. 첨단 기술과 정밀 등급 구성요소의 원활한 통합을 통해 탁월한 수준의 정확성과 효율성을 달성할 수 있으며, 각 성능은 반복 (repeatable) 하고 안정적입니다.