판매용 중고 SPEEDFAM 9B-5L-III #9311816

SPEEDFAM 9B-5L-III는 정밀 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 대형 3 인치 (-5 인치) 반도체 웨이퍼의 처리를 위해 설계된 이 시스템은 단일 고속 작업에서 높은 기하학적 정확도와 표면 마무리를 달성 할 수 있습니다. 이 장치는 또한 완전히 자동화 된 제어기 (Control Machine) 를 갖추고 있으며, 고급 기계 기능을 통합하여 정밀 제어 및 엔지니어링 된 처리를 가능하게합니다. SPEEDFAM 9 B 5 L III (SPEEDFAM 9 B 5 L III) 은 강제 연마 접촉 프로세스를 사용하여 웨이퍼 양면을 동시에 단일 패스 머시닝하여 프로파일과 병렬화를 달성합니다. 공구의 고유한 설계를 통해 회전 속도, 압력, 이송 속도 (feed rate) 를 제어할 수 있으므로 매개변수를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 강제 연마 접촉은 2.7 마력 DC 서보 모터로 구동되며, 조절 가능한 공구 설비 설비와 결합하여 안전하고 일관된 웨이퍼 처리를 보장합니다. 9B-5L-III에는 자동 작업을 모니터링하고 규제하는 PLC (Programable Logic Controller) 가 포함되어 있습니다. 에셋에는 자동 사이클 컨트롤 및 사분면 배열 스핀들 헤드 디자인도 포함됩니다. 이 디자인은 코너 연마 (corner polising) 를 최소화하여 운영자 간섭을 제거하고 웨이퍼 표면에서 균일성을 보장합니다. 이 모델의 실시간 GUI (Graphical User Interface: 그래픽 사용자 인터페이스) 는 광범위한 운영자 피드백 및 제어 기능을 제공하며, 강력한 작업 처리 및 자산 모니터링 장비의 통합을 통해 효율적이고 반복 가능한 작업을 보장합니다. 9 B 5 L III에는 커스터마이징에 사용할 수있는 광범위한 마모가 포함되어 있으며, 운영자는 애플리케이션에 따라 가장 좋은 처리 조건을 쉽게 선택할 수 있습니다. 또한 견고한 구성, 고급 드라이브 (Advanced Drive) 기술 및 모듈식 설계로 인해 쉽게 유지 관리 및 서비스할 수 있도록 설계되었습니다. SPEEDFAM 9B-5L-III는 높은 표면 마무리 및 기하학적 정확성을 필요로 하는 고정밀도 연마 및 연삭 (grinding) 어플리케이션에 적합하며, 안정적인 반복성과 뛰어난 성능을 제공합니다. 시간당 최대 900 와퍼 (wafer/h) 의 처리량을 통해 생산성을 높이고 운영 비용을 절감할 수 있습니다.