판매용 중고 SPEEDFAM 9B-5L-4 #9086162

SPEEDFAM 9B-5L-4는 반도체 및 기타 웨이퍼에 고품질의 결함이없는 표면을 만드는 데 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 전용 비품과 액세서리를 사용하여 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기와 프로세스를 처리 할 수 있습니다. 9B-5L-4 장치는 큰 주 구성 요소와 여러 개의 작은 액세서리로 구성됩니다. 주요 성분은 헤드이며, 5 축 그라인드/폴리스 스핀들 (grind/polish spindle) 과 그러나 타입 휠로 구성됩니다. 이 두 가지의 조합은 높은 속도 컷 (high velocity cut) 을 생성하여 다양한 웨이퍼 크기를 효율적으로 처리 할 수 있습니다. 높은 속도 컷은 오염을 최소화하면서 고품질 표면을 만듭니다. 또한, 헤드의 압력 조절 가능한 범위는 0-300PSI이며, 연삭 및 랩핑 중 접촉을 정확하게 조정합니다. 또한, 기계는 정확한 랩핑 및 연마를위한 가변 속도 중간 장력 랩 (middle tension lap) 을 갖추고 있습니다. 이 랩은 특정 연삭 및 연마 유체를 사용하여 전도성 및 비 전도성 재료를 모두 수용 할 수 있습니다. 결과적으로, 이 도구는 다양한 랩핑 및 연마 응용 프로그램에 적합합니다. 이 자산은 또한 최고의 그라인딩 결과를 위해 단계별 운영을 통해 사용하기 쉬운 듀티 사이클 (Duty Cycle) 제어를 제공합니다. 직관적인 시스템 작동을 위한 정교한 2D 디스플레이 (2-D display) 를 갖추고 있으며, 컴퓨터의 상태와 성능을 제어하고 조정하는 데 사용되는 다양한 소프트웨어와 호환됩니다. 또한, 이 모델은 소음 배출을 최소화하기 위해 작동 중 낮은 음향 수준을 유지하도록 설계되었습니다. SPEEDFAM 9B-5L-4 장비 세트도 생산성과 성능을 보장하도록 설계되었습니다. 이 제품은 시스템 및 액세서리를 포괄하는 포괄적인 보증이 제공됩니다. 또한, 다양한 응용프로그램을 위한 다양한 마모형 미디어와 호환되며, 이를 통해 정확한 시스템 튜닝 및 프로세스 설정 (process setup) 을 구현할 수 있습니다. 다양한 기능으로, 9B-5L-4 장치는 다양한 반도체 웨이퍼 (wafer) 및 기타 재료에 고품질의 결함이 없는 표면을 만드는 데 이상적입니다.