판매용 중고 SPEEDFAM 9B-14P #9170539

SPEEDFAM 9B-14P는 다목적 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 고급 반도체 웨이퍼 처리를 위해 정확하고, 정밀하며, 금속 가공 작업을 제공하도록 설계되었습니다. 9B-14P는 회전 연삭/절삭 테이블, 고정 속도 기어 시스템, 빠른 작동 랩핑 및 연마 스핀들, 고정밀 제어 장치 및 디지털 디스플레이 제어판 (옵션) 으로 구성됩니다. 회전 연삭/절삭 테이블 (rotary grinding/cutting table) 은 확장 된 범위의 이송 속도 및 스핀들 속도를 특징으로하여 웨이퍼를 정확하게 자동화합니다. 고속 기어 머신은 극도의 정확성과 진동이없는 작동을 보장합니다. 이 공구의 랩핑 (lapping) 및 연마 스핀들 (polishing spindle) 은 웨이퍼 표면에서 여러 유형의 작업을 수행하여 뛰어난 표면 품질을 제공하도록 설계되었습니다. 스핀들에는 조절 가능한 그라인딩/랩핑 플레이트가 장착되어 있어 제어와 정확도가 뛰어납니다. 다양한 재료 유형 및 표면 마무리 수준에 대한 최적의 조정을 위해 SPEEDFAM 9B-14P (영문) 는 디지털 제어판을 통합합니다. 이 디스플레이 패널을 사용하여 웨이퍼 처리 에셋 (이송 속도, 스핀들 속도, 그라인딩/랩핑 플레이트의 크기, 위치 등) 의 세부 정보를 조정할 수 있습니다. 9B-14P는 전통적인 수동 웨이퍼 연삭 및 연마 시스템에 비해 몇 가지 장점을 제공합니다. 표면 마무리 품질 (surface finish quality) 과 더 큰 제어 및 정확도를 제공합니다. 또한이 모델은 수작업을 제거하고 전반적인 효율성을 향상시킵니다. 전반적으로 SPEEDFAM 9B-14P는 고급 반도체 웨이퍼를 처리하는 데 매우 효과적입니다. 빠른 속도로 고급 그라인딩 (Grinding) 및 랩핑 (Lapping) 기능을 제공하여 최소한의 노력으로 우수한 품질의 표면을 생산할 수 있습니다. 또한 디지털 디스플레이 컨트롤 패널을 사용하여 이송 속도, 스핀들 속도, 그라인딩/랩핑 플레이트를 정확하게 조정할 수 있습니다. 따라서, 장비는 뛰어난 정확성과 반복성으로 고급 표면 마무리를 얻는 데 이상적입니다.