판매용 중고 SPEEDFAM 5B-8L #9276627

SPEEDFAM 5B-8L은 반도체 (Semiconductor) 제조 부문의 오늘날의 요구 사항을 위해 특별히 설계된 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 다용도가 높은 툴로, 광범위한 재료에 대한 다양한 작업 (operation) 을 빠르고 효율적으로 수행할 수 있습니다. R&D (R&D), 생산 및 공정 엔지니어링 (Process Engineering) 을 포함한 광범위한 산업 응용 분야에 적합한 작은 발자국을 갖춘 견고한 대형 주철 구조가 특징입니다. 기계는 적절한 그라인딩 휠 속도, 정밀도 및 미세 제어 기능이있는 큰 그라인딩 휠 (grinding wheel) 을 포함합니다. 또한 5B-8L에는 무거운 스핀들, 유연한 2 축 회전 헤드 및 다중 회전 속도가 있으므로 다양한 그라인딩 유형 및 크기가 가능합니다. 이 장치에는 랩핑 (lapping) 디스크와 별도의 스피드 프로파일 (speed profile) 이 장착 된 연마 (polishing) 디스크가 포함되어 있으며, 둘 다 여러 가지 그라인딩 패턴을 가능하게합니다. 이 기계는 실리콘 (Silicon), 무한 실리콘 (gapless silicon) 및 금속성 기판 (metallic substrates) 을 포함한 다양한 재료와 호환되며 0.08 mm를 초과하는 반복 가능성 정확도로 고정밀 머시닝이 가능합니다. 고정밀 마이크로 조정 장치는 0.02 mm의 정확도를 제공합니다. SPEEDFAM 5B-8L (SPEEDFAM 5B-8L) 은 사용자에게 친숙한 직관적인 인터페이스를 제공하여 초보자에게도 쉽게 작동할 수 있습니다. 이 도구에는 운영자의 안전을 보장하기 위해 몇 가지 안전 (safety) 기능이 장착되어 있습니다. 냉각 에셋 (cooling asset) 은 광범위한 작동 조건을 허용하는 반면, 모델의 밀봉 커버는 먼지가 민감한 부품에 도달하지 못하게합니다. 또한, 5B-8L은 가공 중 생성 된 칩을 포착하기 위해 고성능 진공 장비와 배기 슈트 (chute) 로 설계되었습니다. 이 기능 은 안전 을 향상 시켜 주며, 작업 환경 을 깨끗 하게 유지 시켜 주며, 연삭 "휠 '의 수명 을 연장 시키는 데 도 도움 이 된다. 이 시스템에는 기내 모니터링, 자동 연삭 엔드포인트, 장치 수준 진단 등 다양한 품질 제어 측정이 포함됩니다. 전반적으로 SPEEDFAM 5B-8L은 모든 반도체 생산 라인에 적합한 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 견고한 구성, 다양한 그라인딩 기능, 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 및 고정밀도 (high-precision accuracy) 를 갖춘 이 도구는 오늘날의 반도체 제조에 필요한 요구를 충족하도록 설계되었습니다.