판매용 중고 SPEEDFAM 5B-8L-II #9181282

SPEEDFAM 5B-8L-II는 고정밀 재료 제거를 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 또한 뛰어난 표면 프로파일 공차 (surface profile tolerance) 와 높은 칩 (chip) 생산 수율로 정확한 랩핑 및 연마 작업을 수행할 수 있습니다. 이 시스템은 처리 중인 재료 유형 (material type) 이나 양에 관계없이 반복 가능한 결과를 제공하는 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 5B-8L-II에는 이중 단계 그라인딩 공정과 정밀도 클로즈드 루프 스핀들 모터 (spindle motor) 가 장착되어 있어 고정밀 작동이 가능합니다. 그라인딩 스핀들 (grinding spindle) 에는 조정 가능한 속도 및 이송 속도 설정과 조정 가능한 그라인딩 깊이 정확도가 제공됩니다. SPEEDFAM 5B-8L-II는 연삭 작업 중 빠르고 자동화된 흐름 제어를 위해 내장 및 프로그래밍 가능한 HPLC 분사 장치를 갖추고 있습니다. 이 기계에는 자동 샘플 핸들러와 완전 통합 온보드 모니터링 도구가 장착되어 있습니다. 내장 온보드 모니터링 에셋은 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 과정에서 이상 (anomilies) 을 감지하여 작업 중에 원치 않는 재료가 제거되지 않도록 합니다. 5B-8L-II는 다이아몬드 연마 디스크, 다이아몬드 연마 그레인, PVB (압력 속도 향상) 랩핑 플레이트, 확장 된 랩핑 배치 옵션 등 다양한 고정밀 랩핑/연마 도구를 갖추고 있습니다. "다이아몬드 '연마" 디스크' 는 최적 의 표면 마무리 를 제공 하도록 설계 되었으며, "다이아몬드 '연마" 그레인' 은 기본 기판 을 크게 손상 시키지 않고 기판 재료 에서 표면 층 을 급속 히 제거 하는 데 적합 하다. PVB 랩핑 플레이트 (PVB lapping plate) 를 사용하여 넓은 영역에서 일관된 마무리를 얻을 수 있으며 확장된 랩핑 배치 (expanded lapping batch) 옵션을 사용하여 추가 랩핑 작업을 동일한 모델에 통합할 수 있습니다. SPEEDFAM 5B-8L-II에는 자동 샘플 로드 및 언로드, 자동화된 툴 변경 시스템, 자동화된 프로세스 제어, 통합 데이터 기록 및 분석 기능 등 다양한 기능이 포함되어 있습니다. 사용자는 또한 5B-8L-II의 프로그래밍 및 제어 장비 내에 다른 연삭 및 연마 레시피를 프로그래밍하고 저장할 수 있습니다. 이 모든 기능은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 작업 동안 최대 정밀도 및 반복성을 보장합니다. SPEEDFAM 5B-8L-II는 정밀 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마를위한 완벽한 솔루션입니다. 고급 기능과 내장형 모니터링 시스템 (모니터링 시스템) 은 다양한 재료를 처리할 때 최고의 정확성과 반복성을 보장합니다. 5B-8L-II의 고정밀도, 자동화된 도구 및 통합 데이터 분석 기능을 통해 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 작업에 이상적인 선택이 가능합니다.