판매용 중고 SPEEDFAM 5B-8L-I #9208858

SPEEDFAM 5B-8L-I 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 최고 정밀도로 웨이퍼를 연마하도록 설계된 자동, 자체 포함 및 통합 처리 시스템입니다. 이것은 연마 헤드 (polishing head) 의 독특한 기능 (고효율 절단 프로파일 포함) 과 독립 스핀들 드라이브 (spindle drive) 를 결합하여 수행됩니다. 또한 모듈식 (modular) 설계를 통해 새로운 툴과 업그레이드를 손쉽게 추가할 수 있습니다. 기계 는 조정 가능 한 "스핀들 '에 결합 된 고정식" 와퍼' 척 으로 설계 되어 연삭 "파라미터 '를 정확 하게 선택 할 수 있게 하였다. 스핀들 (spindle) 은 0 - 3,500rpm 범위의 다양한 속도를 가능하며 최대 0.1mm의 정확도로 웨이퍼를 연삭 헤드에 공급할 수 있습니다. 그라인딩 헤드 (grinding head) 는 회전 다이아몬드 디스크로 구성되며, 최대 70도의 각도를 달성 할 수있는 조절 가능한 속도 모터로 구동됩니다. 이것 은 연삭력 이 "웨이퍼 '표면 을 골고루 가로질러" 컷' 의 균일성 을 높이도록 한다. 이 공구의 정밀도는 조정 가능한 깊이 게이지 (depth gage) 를 통해 가능하며, 이를 통해 웨이퍼 (wafer) 를 가로 질러 상수 및 일관된 깊이를 가질 수 있습니다. 에셋의 랩핑 단계는 웨이퍼 표면을 가로 질러 랩핑 디스크 (실리콘 카바이드 그릿 종이) 를 안내하는 2 개의 서보 모터 (servomotor) 에 의해 구동됩니다. 랩 속도는 조정이 가능하며 0-2000rpm 범위입니다. 이 단계는 공압 제어 모델 (pneumatic control model) 에 의해 제어되며, 제어 랩핑 작업에서 높은 정밀도와 균일성을 제공합니다. 장비의 연마 단계는 유압 구동 플래튼 (Hydraulically Power Driven Platen) 에 의해 활성화되어 테이블의 부드러운 왕복을 보장하며, 균일 한 마무리를 제공합니다. 플래튼은 0에서 15까지 조정 할 수있는 다른 패스를 수행 할 수 있습니다. 연마 중에, 표면은 연마 결함의 발생을 방지하기 위해 일정한 흐름의 펌프 (pump) 에 의해 적용 된 물 기반 액체로 윤활화된다. 이 시스템에는 연마 중 왕복 모터의 속도를 정확하게 제어하는 디지털 인코더 (digital encoder) 가 포함되어 있어 짝수나 부드러운 결과를 얻을 수 있습니다. 5B-8L-I 웨이퍼 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 장치 (polishing unit) 내의 기능을 활용하여, 빠른 작동 속도와 공정에 대한 뛰어난 제어를 통해 서피스를 일관성 있고 정확하게 고도식 요구 사항으로 연마할 수 있습니다. 따라서, 이 기계는 고효율 (Hi-efficiency) 요구 사항을 충족하고 최상의 결과를 얻고자 하는 고객에게 완벽한 선택입니다.