판매용 중고 SPEEDFAM 50 SPAW #9212224

SPEEDFAM 50 SPAW (Single Plate Automatic Wafer Grinding, Lapping & Polishing) 장비는 차세대 웨이퍼 레벨 제품의 처리 시간을 최소화하기 위해 설계된 통합 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 솔루션입니다. 이 시스템은 단일 플랫폼에서 파퍼를 연삭, 랩핑, 연마 할 수 있으며, 기존의 다단계 프로세스 솔루션에 대한 효율적이고 비용 효율적인 대안을 제공합니다. 다양한 스핀들 헤드 (스핀들 헤드) 와 다양한 속도 및 피드 레이트로 작동하는 50 SPAW는 고속 스핀들 정밀도 및 랩핑 균일성을 위해 최대 300mm (최대 100mm 두께) 의 웨이퍼를 자동으로 그리고 지속적으로 처리 할 수 있습니다. 이 장치에는 다이아몬드 그라인딩 (diamond grinding) 및 연마 휠, 웨이퍼 홀더 (wafer holder) 및 연마 아버 (arbor) 를 포함한 다양한 공정 특정 구성 요소가 포함되어 있으며, 사용자가 요구 사항에 따라 응용 프로그램을 사용자 정의할 수 있습니다. 생산성 향상을 위해 SPEEDFAM 50 SPAW (SPEEDFAM 50 SPAW) 는 효율적인 연속 루프 머신 (continuous loop machine) 을 갖추고 있습니다. 여기서 처리 된 웨이퍼는 프로세스의 다음 단계를 위해 다음 스테이션에 전송되며, 모든 도구는 프로세스 중 작업자 개입이 필요 없이 자동으로 공구에 로드됩니다. 자산의 '운영자 스테이션 (Operator Station)' 터미널을 통해 현장에서 프로그래밍을 수행할 수 있습니다. 여기서 설정을 조정하고 프로그램을 수정할 수 있으며, 모델 유지보수는 일반 온라인 체크업을 통해 쉽게 수행되며, 다운타임을 줄이고, 출력을 극대화할 수 있습니다. 50 개의 SPAW는 방음 (soundproof), 경량 인클로저 (lightproof enclosure) 에 싸인 운영자를 포함하여 최전선에서 안전을 위해 설계되었으며, 다수의 인터 락 (interlock) 및 장애 안전 (fail safes) 을 통해 최소한의 중단과 최대 내구성으로 지속적인 운영을 보장합니다. 요약하면, SPEEDFAM 50 SPAW는 최고의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 솔루션입니다. '풀 플레이트' 기능, 고정밀 프로세스 매개변수, 자동 옵션, '유지 보수 없음' 설계 및 다양한 안전 기능을 갖춘 50 SPAW는 업계에 혁명을 일으킬 가능성이 있습니다.