판매용 중고 SPEEDFAM 4GPAW #9208831

SPEEDFAM 4GPAW는 반도체, 옵토 전자 및 의료 기기 산업의 정확한 요구를 충족시키기 위해 설계된 고급형 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 실리콘, 사파이어, 게르마늄, SiC 및 세라믹 기질과 같은 광범위한 웨이퍼 및 기질을 연마, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 4GPAW의 신뢰할 수 있고 반복 가능한 프로세스는 파퍼를 표면 마무리 및 관용의 최고 표준에 맞춰 연삭, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. SPEEDFAM 4GPAW는 조절 가능한 연삭 압력으로 독특한 빈 돌 연삭 기술을 사용합니다. 이 그라인딩 (grinding) 기술을 통해 재료의 효율적인 제거 및 단일 단계에서 초박형 웨이퍼의 제어된 정밀 그라인딩이 가능합니다. 저전력 접촉식 (low-force contact style) 을 사용함으로써 웨이퍼 표면에 데미지 (damage) 나 오염이 거의 발생하지 않습니다. 4GPAW 시스템은 또한 최고급 랩핑 및 연마 장치를 사용합니다. 이 기계는 광범위한 웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 뛰어난 반복성과 반복 가능한 결과를 제공합니다. SPEEDFAM 4GPAW는 한 단계에서 여러 랩핑 프로세스를 수행할 수도 있습니다. 따라서 여러 랩핑 프로세스가 필요 없으며, 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 4GPAW는 또한 완전히 자동화 된 입자 수집 도구를 제공합니다. 이 자산은 웨이퍼를 손상시킬 수있는 입자 또는 오염의 수집을 허용합니다. 모델은 크기, 모양, 조성에 따라 입자를 자동으로 분리 할 수 있으며, 주기적으로 유지 보수를 위해 SPEEDFAM 4GPAW에 의해 입자가 수집됩니다. 4GPAW는 탁월한 품질과 성능을 제공합니다. 특유의 속이 빈 석재 연삭 기술 (clow stone grinding technology) 을 통해 다양한 웨이퍼 (wafer) 와 기판을 가장 높은 수준의 표면 마무리 및 관용 (tolerance) 으로 연마, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 또한 한 단계에서 여러 랩핑 (lapping) 프로세스를 수행할 수 있으며 온보드 입자 수집 (on-board particle collection) 장비는 시스템의 성능과 신뢰성을 크게 높입니다. SPEEDFAM 4GPAW는 고품질, 반복 가능, 비용 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 요구 사항에 이상적인 솔루션입니다.