판매용 중고 SPEEDFAM 48 BAW #9250728
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ID: 9250728
Lapping system
48" Segmented lap plate diameter
Segment thickness: 1-1/2"
Inside diameter of 4 conditioning rings: 18"
Ring area: 1018 Sq inches
Plate speed: 63 RPM
Down pressure per head: 1260 Lbs
(4) Cylinders: 5" Diameter
Equipped with:
48" Diameter segmented lapping plate
(4) Air pressure hold downs with pressure plates
(4) Geared conditioning rings
10-Hp Main drive motor and controls
Water cooled table system
Pump and tank unit
Automatic cycle timer control
Push button control station.
SPEEDFAM 48 BAW는 다기능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 처리량이 최대인 고품질 웨이퍼를 생산하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 듀얼 헤드 그라인더-래퍼-폴리셔 (dual-head grinder-lapper-polisher) 설정을 사용하여 고정밀 웨이퍼를 달성하기위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 125m ~ 500mm 범위의 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기를 빠르게 처리 할 수 있습니다. 48 BAW는 유연하고 사용하기 쉬운 장치로, 다양한 프로세스 설정을 가능하게 합니다. 그라인더-래퍼-폴리셔 (grinder-lapper-polisher) 설정은 다양한 연마 크기와 함께 광범위한 연삭 및 연마 단계를 제공하여 다양한 표면 마무리를 허용합니다. 이 기계는 또한 전원 요구 사항에 대한 다양한 옵션을 제공하여 운영 스케줄링의 유연성 (Flexibility) 을 제공합니다. SPEEDFAM 48 BAW는 정확성과 정확성을 염두에두고 제작되었습니다. 자동화된 툴은 쉽게 설치, 유지 관리할 수 있는 모듈식 설계를 갖추고 있습니다. 정밀 선 스캐닝 광학을 사용하여 웨이퍼 평탄도 (Wafer Flatness) 및 Z축 그라디언트 (Z축 Gradient) 를 측정하여 연삭 공정의 정밀한 측정 및 제어를 허용합니다. 이 자산은 또한 로우 톡 (low-tuck) 상태가 초과되었음을 감지할 때 자동 종료 (automatic shutdown) 를 포함하여 다양한 안전 기능을 제공합니다. 48 BAW의 자동 모델은 입자 크기 및 표면 마무리에 대한 모든 요구 사항을 충족하도록 제작되었습니다. 이 장비에는 프로세스 매개변수 추적 (Track of Process Parameters) 을 실시간으로 유지하는 포괄적인 프로세스 모니터링 시스템 (Process Monitoring System) 이 장착되어 있어 프로세스의 완벽한 추적이 가능합니다. 전반적으로 SPEEDFAM 48 BAW는 고정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기능을 제공하도록 설계된 최첨단 장치입니다. 사용이 간편한 모듈식 설계는 프로세스 제어, 전원 요구 사항, 안전 (Safety) 기능을 위한 다양한 조정 가능한 설정을 제공합니다. 자동화된 머신은 품질 관리 및 웨이퍼 (wafer) 생산 프로세스의 추적 가능성을 엄격히 준수합니다.
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