판매용 중고 SPEEDFAM 36B #9217163

SPEEDFAM 36B는 반도체 재료의 단면 또는 양면 처리를위한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 장치에는 다양한 거칠기 (roughness) 레벨에서 나노 미터 (nanometer) 범위까지 완벽하게 둥근 기판을 갈아 넣는 기능이 있습니다. 이 시스템은 수율 및 생산성 향상을 위해 미세 전자 (microelectronic) 및 광전자 (optoelectronic) 구성 요소와 같은 기질의 기계적 연화에 사용될 수 있습니다. 이 장치는 36B 공구 홀더와 연마 테이블의 두 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 공구 홀더는 그라인딩 휠, 랩핑 플레이트 및 연마 패드를 보유합니다. 그 설계는 안정된 구조로 인해 연삭, 랩핑, 연마 과정에서 다른 재료가 손상되지 않도록 보장합니다. 다중 축 연마 테이블 (multi-axis polishing table) 은 프로세스의 각 단계 동안 정밀 이동을 가능하게 하며, 이를 통해 반복 가능성과 처리량을 확인할 수 있습니다. 이 테이블에는 작업 중 정확한 속도 및 피드백 모니터링이 가능한 닫힌 루프 (closed-loop) 정밀 드라이브 장치가 있습니다. 이 기계는 다양한 휠 옵션으로 다양한 그라인딩 기능을 갖추고 있습니다. 표준 그라인딩 휠 속도는 800 ~ 8000 rpm입니다. 또한이 도구는 SPEEDFAM CW-5A Polishing Heads (스피드 팜 CW-5A 연마 헤드) 를 갖추고 있으며, 다양한 랩핑 및 연마 응용 프로그램에 대해 일관된 속도 제어를 제공합니다. 랩핑 플레이트는 연삭 및 랩핑 작업을 위해 직경 0 ~ 80mm로 조정할 수도 있습니다. 연마 패드는 6,000 rpm의 최대 회전 속도를 제공하며, 모든 연마 헤드와 호환되는 6 인치 직경을 갖습니다. SPEEDFAM 36B는 고밀도 어플리케이션을 위해 다재다능하고 신뢰할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산입니다. 거의 완벽한 표면으로 갈기, 랩 (lap), 광택 (polerance) 을 가능하게하여 수율 증가와 더 엄격한 공차를 허용합니다. 이 기능에는 정밀 속도 제어 및 조정 가능한 휠 회전 속도를위한 닫힌 루프 피드백 루프 (closed-loop feedback loop) 가 포함됩니다. 이 장치의 유지 보수 (zero-maintenance) 설계에는 최소한의 운영자 개입이 필요하므로 프로세스 의존적이고 생물학적으로 민감한 운영에 적합한 선택입니다.