판매용 중고 SPEEDFAM 36 GPAW #9268559

SPEEDFAM 36 GPAW는 고급 반도체 칩 처리를 위해 개발 된 완전 자동화 된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 독점적 인 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스를 사용하며 '평면 방법 (Planar method)' 을 기반으로 우수한 완성 된 표면을 제공하고 뛰어난 차원의 정확성과 품질을 제공합니다. SPEEDFAM 36에는 고압 그라인딩 헤드 (grinding head) 가 장착되어 있으며, 조정 가능한 속도와 수동 압력이 있어 사용자가 유연한 그라인딩 작업을 수행할 수 있습니다. 연삭 압력 은 작업 표면 에 자동 으로 적용 되며, 따라서 "그라인딩 '압력 과 속도 를 항상 일정하게 유지 할 수 있다. 연삭 헤드 (grinding head) 에는 재료를 연마 할 때 가압 수조 (pressurized water tank) 가 필요하지 않도록 내장 된 artesian 노즐이 장착되어 있습니다. 또한, 유닛의 랩핑 프로세스는 직접 피드 머신 (direct feed machine) 을 사용하며, 이는 균일 한 평면 및 결함이 없는 서피스 마무리를 특징으로합니다. 이 도구는 또한 균일 한 재료 제거를 가능하게하며, 사용 가능한 기판에 대한 전통적인 부족 문제를 제거합니다. 랩핑 프로세스는 또한 일관되고 반복 가능한 결과를 보장하는 고유한 프로세스 제어 사이클 (process control cycle) 을 포함합니다. 연마 공정은 재료가 동시에 연마 및 연마 된 독특한 평면 (planar) 방법을 사용합니다. 이 독특한 방법은 전반적인 연마 시간을 줄이고 반복 가능하고 정확한 마무리를 제공합니다. 에셋에는 뛰어난 정확도와 결함이없는 표면 마감을위한 듀얼 트랙 연마 헤드 (dual-track polishing head) 가 추가로 장착되어 있습니다. 또한, 이 모델은 마이크로 포지셔닝 (micro-positioning) 장비로 완성되어, 정류자가 각 그라인딩 및 랩핑 프로세스의 속도와 압력을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 또한 마이크로 포지셔닝 시스템 (micro positioning system) 을 통해 사용자는 랩핑 프로세스를 애플리케이션에 최적화하여 최상의 성능을 얻을 수 있습니다. 또한 SPEEDFAM 36GPAW (SPEEDFAM 36GPAW) 는 현대 반도체 시장의 요구를 해결하여 고급 재료를 가공하는 데 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 고급 모니터링 시스템 (Advanced Monitoring Machine) 을 통해 사용자는 실시간으로 툴의 작업을 모니터링하고 제어할 수 있으며, 프로세스 일관성과 반복성을 더욱 보장합니다.