판매용 중고 SPEEDFAM 36 GPAW #9257675

SPEEDFAM 36 GPAW는 오늘날의 정교한 반도체 장치의 요구 사항을 충족하도록 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 웨이퍼, 유리 기판, MEMS, SOI 및 박막 장치의 연삭, 연마 및 랩핑에 이상적입니다. 이 시스템은 고유한 그라인딩 휠 (grinding wheel) 기술을 사용하여 처리 속도가 빠르고 재고 제거 속도가 향상됩니다. 따라서 최소 8 인치 직경과 0.5 mm 두께의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. SPEEDFAM 36GPAW는 강력한 직접 드라이브 서보 구동 플래튼 드라이브를 사용하여 웨이퍼의 방사형, 각도 및 수평 연삭, 연마 및 랩 동작을 달성 할 수 있습니다. 이 장치에는 노블 메탈 본드 그라인딩 휠 (noble metal bond grinding wheel) 이 장착되어 있어 고속 및 저마모에서 높은 그라인딩 성능을 제공합니다. 이 기계는 또한 소프트 롤러 장비 (soft-roller equipment) 와 같은 기존의 그라인딩 (grinding) 및 연마 장비와 결합하여 추가 처리 유연성과 향상된 성능을 위해 사용될 수 있습니다. 36 GPAW는 설치가 쉽고 빠르고 몇 시간 안에 사용할 수 있습니다. 트리플 레이어 먼지 추출 도구 (triple layer dust extraction tool) 와 듀얼 레벨 먼지 수집 트레이 (dual-level dust collection tray) 를 포함한 다양한 안전 기능이 있습니다. 직관적인 제어 인터페이스를 통해 빠른 설치/수정, 단계별 처리 지침, 정보 피드백 (feedback) 을 통해 생산성, 효율성, 정확성을 최적화할 수 있습니다. 이 자산은 고밀도 어플리케이션에서 탁월한 성능과 안정적인 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 정밀 2축 전동 진동 격리 플랫폼은 안정적인 프로세스 성능을 위해 진동 노이즈를 줄입니다. 고품질 매끄럽고 결함이 없는 표면 마무리 (예: 어려운 응용 프로그램) 를 달성할 수 있습니다. 이 모델은 또한 다용도 및 정확성을 향상시키기 위해 수평 공수 테이블을 제공합니다. 36GPAW는 MEMS 제조, 나노 스케일 전자 부품, 태양 광 장치 등 다양한 업계에서 사용하기에 적합합니다. 가장 까다로운 생산 설비의 요구를 충족하는 경제적이고 신뢰할 수 있는 솔루션입니다 (영문).