판매용 중고 SPEEDFAM 36 GPAW #9203265

SPEEDFAM 36 GPAW는 오늘날 반도체 산업의 고정밀 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 그것은 균일 한 실리콘 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 과정을 보장하기 위해 고화질 PLC 제어 연마제 미디어 제어 시스템을 특징으로합니다. SPEEDFAM 36GPAW는 연삭, 랩 및 연마 효율을 향상시키기 위해 여러 처리 헤드를 가지고 있습니다. 헤드는 수동, 터치 프리 또는 완전 자동 작동을 위해 설계되었습니다. 수동 작동의 경우, 고급형 반도체 프로세싱에 필요한 정밀도를 보장하기 위해 헤드에는 다양한 조정 가능한 "파라미터 '가 제공됩니다. 동시에, 장치의 고급 PLC 제어는 반복 성, 정확성 및 비용 효율성을 보장합니다. 36 GPAW에는 균일하고 일관된 실리콘 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로세스를 보장하기 위해 고급 클로즈드 루프 미디어 컨트롤 머신 (closed-loop media control machine) 이 장착되어 있습니다. 이 도구는 PLC, 펌프가있는 물 탱크, 미디어 저수지 및 미디어 피더로 구성됩니다. PLC (PLC) 는 미디어 공급 및 마모에 대한 자동적이고 정확한 제어를 가능하게 하며, 모든 실행에서 반복 가능한 결과를 보장합니다. 미디어 급지대 (Media Feeder) 는 단일 및 다중 석재 처리를 위해 설계되었으며 석재당 투여 및 포지셔닝 기능이 있습니다. 36GPAW에는 냉각 및 여과 에셋 (cooling and filtration asset) 이 장착되어 있어 최소 웨이퍼 가열과 분출 된 재료의 최대 제거가 보장됩니다. 이 모델은 단일 사이클에서 직경이 최대 6.5 인치 (165mm) 인 칩을 연삭, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 또한 다양한 반도체 처리 요구를 수용하는 맞춤형 휠에 맞게 조정할 수 있습니다. 또한, 다양한 안전 (Safety) 기능을 통해 장비가 항상 안전하게 작동할 수 있습니다. 비상 정지 (Emergency Stop) 및 자동 재시작 시스템 (Automatic Restart System) 이 모두 표준 패키지의 일부로 포함됩니다. 또한 사용자는 "set and forget" 경보 모니터링 기능을 통해 미디어 필터 플레이트를 변경하고 사용자 안전을 강화하기 위한 잠금 (lock out )/태그 아웃 (tag out) 머신도 사용할 수 있습니다. 전반적으로 SPEEDFAM 36 GPAW는 매우 효율적이고 신뢰할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구로서, 모든 반도체 처리 요구에 대해 높은 정밀도와 비용 효율성을 제공합니다. 고급적이고 효율적인 연마 제어 자산은 매번 균일 한 프로세스를 보장하는 반면, 다른 기능으로 인해 시장에서 가장 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 시스템 중 하나입니다.