판매용 중고 SPEEDFAM 32SWM #9358878

SPEEDFAM 32SWM은 양이 많은 MEMS (Microelectromechanical Systems) 및 기타 소구경 SOI (Silicon-on-isolator) 웨이퍼를 생산하기 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 장비입니다. 32SWM은 직경이 1 "~ 8", 두께가 최대 600um 인 웨이퍼의 고급 랩핑 및 연마를위한 시간 테스트, 업계 리더입니다. 다재다능한 기계에는 32 개의 패널과 랩핑 (lapping) 및 연마 플래튼 (polishing platens) 이 장착되어 있으며 효율적이고 포괄적 인 기판 처리를 위해 설계되었습니다. SPEEDFAM 32SWM (SPEEDFAM 32SWM) 은 한 방향으로 표면을 랩할 수 있는 독특한 트윈 헤드 (twin-head) 설계를 제공하며, 대칭 및 고해상도 마감이 가능하며, 양방향 랩핑을 통해 더욱 균일합니다. 빠른 부착과 자동 중심을 갖춘 3 축 시스템은 웨이퍼를 랩핑할 때 가장 정밀도가 높습니다. 랩핑 장치 (lapping unit) 에는 제어 공기 흐름을 활용하는 에어로 기계식 장치 (aero-mechanatus) 가 포함되어 있어 패드 웨어를 줄이고 최소한의 재료 손실로 최대 효율성을 보장합니다. 또한 이 기능은 시스템 소음 수준을 줄여 작동 편의성을 극대화합니다. 일관성 있고 낮은 소음 연산을 위해 32SWM의 랩핑 및 연마 제어 도구 (Lapping and Polishing Control Tool) 는 실시간으로 온도, 속도 및 로드를 처리합니다. "랩핑 '판 의 압력 은 환경 상 지속 가능성 과 완제품 의 균일성 을 위해 정확 하게 조절 된다. 이 소프트웨어는 또한 종합적인 추적 가능성 (Traceability) 과 통계 (Statistics) 를 제공하여 운영자가 완료된 프로세스를 추적할 수 있도록 합니다. 이 자산은 최대의 유연성을 위해 설계되었습니다. 기본 장치는 압력 그릇 (Pressure Bowls) 과 6 "진공 척 (Vacuum Chuck) 으로 보충 될 수 있으며 다양한 웨이퍼 크기와 모양을 처리 할 수 있습니다. 통합 Control 유닛은 다양한 랩핑 및 그라인딩 프로세스 간의 신속한 전환을 제공합니다. 전체 생산 주기에서 품질을 보장하기 위해 SPEEDFAM 32SWM 모델에는 모든 축에 대해 지능형 계량 (Intelligent Metering) 및 제어 시스템 (Control System) 이 포함된 통합 품질 보증 장비가 제공됩니다. 실시간 측정으로 랩핑 프로세스의 진행 중 모니터링; 및 최종 프로세스 평가 단위. 32SWM 머신은 대용량, 안정적인 랩핑 및 그라인딩과 동의어이며, 경쟁 시스템보다 5 배 빠른 처리 속도를 제공합니다. 고해상도 마무리 (high-resolution finish) 와 뛰어난 마무리 균일성을 갖춘 이 도구는 모든 생산 라인에 이상적인 선택입니다.