판매용 중고 SPEEDFAM 32 BTGW #9147223

SPEEDFAM 32BTGW는 다기능 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 일본의 특수 머시닝 시스템 제조업체 인 스피드 팜 (SPEEDFAM) 이 설계 한이 고정밀 시스템은 최대 32 인치 직경의 웨이퍼에서 평평한 표면과 평면 표면을 연마 할 수 있으며, 표면 마무리 정확도는 2 ~ 3 미크론입니다. 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding) 및 연마 응용 프로그램을위한 시장에서 가장 다양한 시스템 중 하나입니다. 기계적, 기술적으로, 구성 요소와 주변 장치는 무중단 생산에 최적화되어 있습니다. 이 장치는 보드, 베이스 머신, 연마 기계 및 기타 구성 요소로 구성됩니다. 이 보드는 스테인리스 스틸 (stainless steel) 과 알루미늄 합금 (aluminum alloy) 으로 구성되어 내구성과 안정성을 제공하며 64 인치 크기의 작동 표면을 갖추고 있습니다. 베이스 머신 (base machine) 은 탄력적이거나 단단한 그라인딩 휠 사이에 웨이퍼 (wafer) 를 전달하여 특정 두께 또는 모양으로 그라인드 또는 광택 웨이퍼를 전달합니다. 연마 기계는 연마 패드 (polishing pad) 와 슬러리 (slurry) 를 사용하여 평면과 윤곽면 모두에서 높은 표면 마무리를 달성합니다. 32BTGW는 서보 구동 캐리지와 초당 300mm의 빠른 트래버스 속도로 효율성을 최적화합니다. 이 기계는 또한 고급 3 축 CNC 제어 기술로 절단 속도를 높이면서 진동 및 잡음을 줄입니다. 또한, 자동 연삭 헤드 변경 도구와 듀얼 액슬 그라인딩 헤드 (dual-axle grinding head) 를 통합하여 평평한 연삭을 유지하면서 고속 속도를 제공합니다. 또한 "그라인딩 휠 '의 상태 를 감시 하고, 고르지 않은 마모 나 잔류 물질 을 신속 히 제거 할 수 있는" 그라인더' 필름 테스터 '도 포함 된다. SPEEDFAM 32BTGW 에셋은 다양한 그라인딩 휠 전극 (grinding wheel electrode) 및 슬러리 솔루션 (slurry solutions) 을 사용하여 다양한 웨이퍼 머시닝 작업을 처리 할 수 있도록 설계되었습니다. 이 모델은 연삭 기능 및 속도를 최적화하는 거친 연삭, 미세 연삭 및 초소형 연삭 프로그램을 지원합니다. 또한, 연마제는 웨이퍼 왜곡을 줄이면서 오래 지속되도록 설계되었습니다. 최신 9 세대 소프트웨어를 통해 32BTGW 는 직관적인 사용자 인터페이스를 제공하며, 이 인터페이스는 동적 데이터 캡처 및 처리, 그래픽 추적/안내를 지원합니다. 따라서 웨이퍼 (wafer) 생산 시간이 단축되고 사용자에게 더 쉬운 워크플로가 제공됩니다. 이 장비는 또한 일관된 균일성과 결과의 반복성을 위해 향상된 제어를 특징으로합니다. SPEEDFAM 32BTGW는 고정밀, 대용량 그라인딩 어플리케이션을 위한 완벽한 선택입니다. 높은 정밀도 (precision) 의 결과와 견고한 구성을 제공하는 이 시스템은 대용량 (high-volume) 작업에 이상적입니다.