판매용 중고 SPEEDFAM 32 BTAW #9366028

SPEEDFAM 32 BTAW는 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 높은 수준의 정확성과 반복 성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 광전도 (photolithography), 도량형 (metrology) 과 같은 반도체 관련 프로세스의 제작에서 대용량 (low-to-high-volume) 프로세스 단계를 위한 효과적인 솔루션을 제공합니다. SPEEDFAM 32BTAW 장치는 웨이퍼 캐리어와 연삭/연마 헤드의 두 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 웨이퍼 캐리어 (wafer carrier) 는 높은 안정성을 위해 낮은 중력 중심 (center of gravity) 으로 설계되어 웨이퍼 표면에 재료를 정확하게 적용 할 수 있습니다. 통신사는 또한 전자기 클램프 (electro-magnetic clamps) 로 구현되어 미끄러지거나 움직이는 부품에 대한 추가 보안 측정을 제공합니다. 연삭/연마 헤드는 3.2mm 웨이퍼 직경까지 병렬 연삭/연마 작업을 용이하게하는 자동 기계입니다. 이 도구는 연삭 및 연마 재료의 향상된 응용으로 인해 더 높은 정확도를 제공합니다. 머리 는 "다이내믹 그라인딩 '공정 을 위한 고속" 스핀들' 회전 과 통합 되어 재료 의 깊이 를 증가 시킬 수 있다. 머리는 또한 재료 제거의 정확한 측정을 위해 정확한 광학 3D 스캐너와 통합됩니다. 이 장치에는 연삭 단계 (grinding phase) 와 연마 단계 (polishing phase) 모두에 대한 간편한 액세스 및 즉석 조정이 가능한 전면 로딩 디자인이 있습니다. 여기에는 로드, 속도, 타이밍 (timing) 과 같은 매개변수를 정확하게 제어할 수 있도록 자동화된 연마 프로세스 제어 에셋이 포함됩니다. 또한 최적의 결과를 위해 프로세스를 지속적으로 조정하고 세밀하게 조정하기 위해 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 프로세스를 모니터링, 진단 및 조절하기위한 지능형 제어 모델도 포함되어 있습니다. 32 BTAW는 수동 또는 자동 시퀀스로 작동하도록 구성됩니다. 이 장치에는 프로세스 작업에 다용성과 유연성을 더한 완전 자동화 로봇 암 (Fully Automated Robot Arm) 도 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 "로봇 '암 을 조정 하여 수작업 을 최소화 하면서" 와우퍼' 의 "카세트 '를 자동적 으로 적재 및 언로드 할 수 있다. "로봇 '암 의 또 다른 장점 은 여러 가지" 웨이퍼' 를 동시 처리 하여 가장 까다로운 생산 계획 을 충족 시킬 수 있다는 것 이다. 32BTAW는 광범위한 연삭 및 연마 어플리케이션을 위한 안정적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 간편한 운영 설계, 견고한 구성, 자동화된 장비 제어 (Automated Equipment Control) 기능을 통해 운영자 오류 위험이 낮고 프로세스 정확도가 높아집니다. 이 시스템은 반도체, 컴팩트 디스크, 데이터 스토리지 디스크 (Data Storage Disk) 와 같은 제품을 생산하는 업종뿐만 아니라, 공정 정밀도가 높은 애플리케이션에도 적합합니다.