판매용 중고 SPEEDFAM 32 BTAW #9181279

SPEEDFAM 32 BTAW는 백사이드 라이닝, 백사이드 그라인딩, 웨이퍼 슬라이싱, 백사이드 폴링과 같은 반도체 산업 어플리케이션을 위해 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 최신 BTAW 기술로, 이 시스템은 연삭, 랩핑, 연마 속도, 처리량을 향상시켜 생산이 빨라졌습니다. SPEEDFAM 32BTAW는 웨이퍼 라이닝 (Wafer Thinning) 을 줄이기 위해 더 정확한 연삭, 랩핑 및 연마 기능을 제공하여보다 안정적이고 고급 반도체 장치 제조를 가능하게합니다. 이 장치는 최대 3 개의 그라인딩, 랩핑, 연마 스핀들 (spindle) 로 구성되었으며, 기계에는 강력한 프로세서와 고속 스핀들 컨트롤러가 장착되어 있어 속도 제어를 최적화할 수 있습니다. 32 BTAW에는 가공선 제어를 최적화하고 정확한 재료 제거 속도를 보장하는 클로즈드 루프 (closed-loop) 온도 제어 머신도 장착되어 있습니다. 또한, 이 도구는 다양한 형태의 웨이퍼 재료로 작동하는 이동식 링 (removable ring) 에셋을 특징으로합니다. 이렇게 하면 시스템 (machine) 에서 링 (ring) 을 쉽게 제거하여 운영 속도를 높이거나 다른 시설로 쉽게 전송할 수 있습니다. 32BTAW의 운영자 인터페이스는 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스를 간소화하도록 설계되었습니다. 모델 현재 정보 (예: 매개변수, 장비 상태, 작업 기록) 에 쉽게 액세스할 수 있는 디지털 디스플레이가 특징입니다. 또한, 이 시스템에는 더 빠른 운영 및 향상된 성능을 위해 사용자가 선택할 수 있는 프로그램이 포함되어 있습니다. SPEEDFAM 32 BTAW는 운영자 감독을 최소화하면서 안정적인 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 이 장치에는 오염 방지를위한 스테인리스 스틸 (Stainless Steel) 커버와 스핀들 (spindle) 과 베어링 (bearing) 이 더 나은 성능을 위해 잘 유지되도록 자동 윤활기 머신이 포함되어 있습니다. SPEEDFAM 32BTAW는 다양한 반도체 응용 프로그램을위한 비용 효율적이고 다용도 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구로 설계되었습니다. 최신 BTAW 기술로, 이 자산은 향상된 속도와 처리량을 제공하여 더 빠른 생산과 향상된 웨이퍼 라이닝 (wafer thinning) 을 제공합니다. 이 모델은 고급 온도, 가공선 제어 (Cutting Line Control) 와 함께 사용자 친화적 인 인터페이스를 제공하여 안정적이고 정확한 성능을 보장합니다.