판매용 중고 SPEEDFAM 24SWM #9236173

SPEEDFAM 24SWM은 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 고음질 반도체와 광자 웨이퍼를 2.05 인치에서 24 인치 (5.2 cm ~ 61cm) 까지 처리 할 때 높은 정확성과 정밀도를 제공하도록 설계되었습니다. 실리콘 카바이드 (silicon carbide) 와 같은 연마 재료를 사용하여 한 단계 프로세스에서 연삭, 랩핑 및 연마하는 동안 높은 종횡비를 달성하도록 설계되었습니다. 24SWM (Automated System) 은 PC 기반 사용자 인터페이스를 통해 작동하는 자동화된 시스템으로, 웨이퍼 작업을 쉽게 제어하고 사용자 정의할 수 있습니다. 웨이퍼를 가열하고 척에 갈아서 작동합니다. 척은 고급 모터와 CNC (Computer Numerical Control) 장치로 구동되어 프로세스 중 웨이퍼 위치, 속도, 가속을 정확하게 제어합니다. 척 (chuck) 내에서 모터의 기능을 조정할 수 있으므로 다른 그라인딩 속도와 서피스 마무리를 사용할 수 있습니다. 이 기계는 또한 완성 된 웨이퍼의 정확도를 측정하기위한 통합 도구를 제공합니다. 에셋은 또한 다양한 웨이퍼 크기 (wafer size), 모양 (shapes), 두께 (thickness) 를 처리할 수 있는 유연한 설정으로 설계되었습니다. 최대 24 인치 직경의 원형 및 비 원형 웨이퍼뿐만 아니라 2.05 인치 사각형 및 직사각형 웨이퍼를 수용 할 수 있습니다. 또한 0.5 미크론 D25 허용 한도 내에서 동일하지 않은 반복 가능성을 제공합니다. SPEEDFAM 24SWM 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델은 고성능 2 축 서보 모터로 구동됩니다. 정밀한 로드 제어를 위해 폐쇄 루프 (closed-loop) 높이 조정 장비를 통합했으며 최대 처리 속도는 3,000 rpm입니다. 매우 단단한 기계 구조는 연삭, 랩핑 및 연마 동안 정확하고 거의 진동이없는 운동을 허용합니다. 24SWM 은 또한 절삭 및 연삭 을 위한 여러 가지 절삭 도구 "홀더 '와 도구, 연마 도구," 랩핑' 도구 및 연마 "홀더 '를 갖추고 있다. 이 시스템은 또한 연마제 및 화학적 기계식 평면 화 (CMP) 와 같은 고급 연삭, 랩핑 및 연마 기술을 사용하도록 설정되었습니다. 또한 단일 및 다중 단계 프로세스와 멀티 웨이퍼 처리를 지원합니다. 요약하면, SPEEDFAM 24SWM은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 어플리케이션을 위한 고성능 솔루션을 제공합니다. 첨단 CNC 시스템을 활용하여 정확하고 반복 가능하며, 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기와 모양을 단일 설정으로 처리할 수 있습니다. 이 장치는 또한 다재다능합니다. 즉, 완료된 웨이퍼의 정확도를 모니터링하기 위해 통합 측정 머신을 사용하여 단일/다중 단계 프로세스를 지원합니다. 반도체· 광자산업의 정밀한 응용을 위한 강력한 솔루션이다.