판매용 중고 SPEEDFAM 24BTW #9257182

SPEEDFAM 24BTW는 반도체 산업을 위해 특별히 설계된 완전 통합 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 장치는 칩, 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 등을 위한 강력하고 안정적인 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 300nm (0.3 미크론) 에서 10mm (0.4 밀리미터) 이상으로 분쇄하는 등 다양한 기능을 제공합니다. 또한 최대 6,400 개의 개별 웨이퍼 (wafer) 를 메모리에 수집하고 저장하는 고속 데이터 획득 장치 (High Speed Data Acquisition Unit) 를 통해 시간이 지남에 따라 그라인딩 및 랩핑 프로세스를 추적 할 수 있습니다. SPEEDFAM 24-BTW (SPEEDFAM 24-BTW) 는 특정 요구 사항에 맞게 시스템을 사용자 정의할 수 있도록 모듈식 설계를 제공합니다. Die Grinder, Wet Grinder 및 Disc Grinder의 3 가지 웨이퍼 그라인딩 액세서리로 구성 할 수 있습니다. 각각 연삭 및 연마 등 다양한 기능을 제공합니다. 이 도구는 또한 랩핑 액세서리 모듈 (Lapping Accessory Module) 을 사용하여 연마 프로세스를 조정하여 빠르고 효율적인 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 24BTW에는 사용이 간편하고 프로그래밍 및 실행을 위한 메뉴 기반 인터페이스, 자동 데이터 로깅 및 오류 감지 기능을 제공하는 강력한 PLC (Programmable Logic Controller) 가 장착되어 있습니다. 이 자산은 우수한 강성과 내구성을 위해 고급 강철 합금으로 구성된 모노 블록 (Mono-Block) 플랫폼을 사용하며, 정밀 제작, 최첨단 모션 구성 요소를 갖추고 있습니다. 경량, 사용하기 쉬운 디자인, 인체 공학적 레이아웃 (ergonomic layout) 이 특징입니다. 24 BTW는 또한 도어 인터록 (Door Interlock) 과 비상 정지 (Emergency Stop) 버튼을 포함한 고급 안전 기능을 제공하여 모델을 안전하고 효율적으로 작동시킵니다. SPEEDFAM 24BTW 와퍼 그라인딩 장비는 칩, 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 작업에 이상적인 솔루션으로, 반도체 생산 요구에 강력하고 안정적인 솔루션을 제공합니다.