판매용 중고 SPEEDFAM 24 BTAW #9366022
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ID: 9366022
Lapping machine, 24"
Solid plate with polishing pad
(4) Retaining rings, 9”
Conditioning ring inside diameter: 11 7/8"
(4) Pneumatic pressure plate
Dispensing system
Electrical component
Cylinders
Control valve
Power supply: 220 VAC, 3 Phase.
SPEEDFAM 24BTAW는 반도체 산업을 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 견고하고 정확한 자동화를 통해 전통적인 디스크 그라인더보다 뛰어난 연삭, 랩핑, 연마 기능을 제공합니다. SPEEDFAM 24 BTAW는 갈기, 랩핑 또는 연마 웨이퍼를 사용할 때 뛰어난 정확성과 반복성을 제공합니다. 몇 나노 미터 내에서 반복 성을 처리 할 수 있습니다. 따라서 일관되고 균일한 결과가 이루어지며, 이를 통해 프로세스 시간이 단축되고 생산성이 향상됩니다. 이 매우 정교한 장치에는 다양한 구성 요소가 포함됩니다. 24BTAW의 주요 단위는 중량 앤빌 플레이트, 정밀 접지 스핀들, X/Y 미크론 테이블 및 중량 Z축 서보 모터로 구성됩니다. X/Y 테이블은 동적으로 균형 잡힌 공기 베어링 선형 모션 스테이지와 정밀 접지 모터 마운트로 구성되어 있으며, 정확한 모션 제어를 제공합니다. Z축 서보 모터 (Z축 servo motor) 기능은 사용자가 웨이퍼 높이를 제어할 수 있도록 증분 인코딩을 제공합니다. 메인 유닛 외에도 24 개의 BTAW에는 다이아몬드 그라인딩 컵 휠, 다이아몬드 랩핑 휠 및 연마 휠이 포함됩니다. 이러한 툴은 특정 애플리케이션의 요구 사항에 맞게 다양한 방식으로 구성할 수 있습니다. 예를 들어, 컵 휠은 거친 그라인딩, 파인딩을위한 랩핑 휠, 마무리 용 연마 휠에 사용할 수 있습니다. 이 기계는 또한 연마 챔버 (polishing chamber) 를 특징으로하며, 이를 통해 사용자는 연마 과정을 완전히 자동화 할 수 있습니다. SPEEDFAM 24BTAW는 특정 응용 프로그램의 요구에 맞게 사용자 정의 할 수도 있습니다. 통합 보안 (Integrated Security) 및 제어 시스템 (Control System) 을 통해 사용자는 필요에 맞게 도구 설정을 조정할 수 있습니다. 수동 또는 원격 작업을 위해 자산을 설정할 수도 있습니다. SPEEDFAM 24 BTAW는 반도체 산업의 정확성과 반복성을 제공하는 포괄적 인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델입니다. 다양한 구성 요소를 통해 각 애플리케이션의 요구 사항에 맞게 사용자 정의할 수 있으며, 정확하고 자동화된 제어 (automated control) 장비는 일관성 있는 품질과 프로세스 시간 (process time) 을 보장합니다.
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