판매용 중고 SPEEDFAM 18BTAW #9181212

SPEEDFAM 18BTAW 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 실리콘 웨이퍼의 연삭, 랩핑 및 연마 용 고성능 기계입니다. 이 시스템은 단방향 (Single-Side) 동시 처리를 위해 설계되었으며 최고 품질의 서피스 마무리 (Surface Finish) 를 통해 균일하고 결함이 없는 웨이퍼를 생산해야 하는 유연성을 제공합니다. 대형 팔레트 (pallet) 를 갖춘 완전 자동화된 자체 조정 웨이퍼 전송 장치를 갖추고 있으며, 한 번에 최대 15 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. SPEEDFAM 18 BTAW에는 강성 스핀들 (Rigid Spindle) 구조가 장착되어 있으며, 다양한 재료 및 기판 유형에 비해 뛰어난 정확성, 반복성 및 성능을 제공합니다. 웨이퍼 그라인딩 스테이션은 2 개의 연마 판 캐리어로 구성되며, 각각 6 개의 세그먼트로 구성되며, 서로 다른 웨이퍼 크기를 처리 할 수 있습니다. 로드 셀 제어 기능 (load cell control feature) 은 플레이트에서 균일 한 하중을 유지하며, 기계적 힘은 일관된 연삭 결과를 보장하기 위해 실시간으로 측정됩니다. 18B-TAW의 랩핑 스테이션에는 브러시리스 클램핑 (brushless clamping) 이있는 브러시리스 (brushless) DC 모터가 특징이며 0.1micron 이상의 평평함을 달성합니다. 또한, 이 기계에는 다른 각도로 웨이퍼를 연마하기위한 프로그래밍 가능한 로터리 모션 (rotary motion) 을 갖춘 저압 연마 스테이션이 있습니다. SPEEDFAM 18B-TAW 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 도구에는 통합 전기 제어판이 장착되어 있으며, 고급 반도체 웨이퍼 처리 알고리즘과 통합되어 있습니다. 전면 디스플레이 (Front Display) 패널의 그래픽 사용자 인터페이스를 사용하면 시스템을 쉽게 프로그래밍하고 제어할 수 있습니다. 또한, 모니터링 및 진단을 위한 터치 스크린과 여러 안전 기능 (예: 자동 비상 정지) 이 있습니다. 전체적으로 18 개의 BTAW 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산은 뛰어난 정밀도 및 효율성을 제공하는 대용량 웨이퍼 프로세싱에 이상적인 솔루션입니다. 연구개발 (R&D) 실험실, 생산라인, 대학 등에 이상적인 모델로 운영하기 쉽고 우수한 성능을 제공한다.