판매용 중고 SPEEDFAM 18B #293770302

SPEEDFAM 18B는 프리미엄 등급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. SPEEDFAM 코퍼레이션 (SPEEDFAM Corporation) 에 의해 설립 된이 제품은 빠른 속도와 정확도로 wafer의 레이저 홈을 고속 (return-to-scale) 구성으로 정확하게 갈아서 포장하도록 설계되었습니다. 견고하고 효율적인 그라인딩을위한 수냉식 표면 플래튼을 특징으로하며, 정밀 설계 된 18B는 안정적이고 반복 가능한 결과를 제공합니다. 마스터 플래튼 디자인은 0.0005 "~ 0.003" 범위의 정확도를 가진 부품을 생산할 수 있으며, 이러한 웨이퍼의 높은 정밀 랩핑 및 연마도 보장합니다. 이 시스템은 연삭/랩핑 서피스 (grinding/lapping surface) 의 동작을 효과적으로 제어하여 불필요한 진동 및 가열을 억제하면서 최적화된 결과를 보장합니다. SPEEDFAM 18B에는 모터 드라이브, 전자 압력 제어 장치 및 미세 세라믹 그라인딩 휠이있는 독특한 그라인딩, 랩핑 및 연마 베이스도 포함되어 있습니다. 온도와 빛, 습도가 완전히 제어되는 작동 환경 (operating environment) 을 사용하면 여러 웨이퍼에 대해 통일되고 일관된 프로세스가 가능합니다. 초정밀 연삭/랩핑 헤드는 공구 설비, 압력 절단, 연삭/랩핑 속도를 월등히 제어할 수 있도록 설계되었습니다. 베이스에는 강력한 AC 서보 모터, 미세한 CeramTec 그라인딩 휠, 안정적이고 무거운 듀티 프레임 (duty frame) 이 장착되어 있어 발열이 동시에 완화됩니다. 18B는 또한 전자 압력 제어가있는 가변 속도 모터 드라이브 머신 (variable speed motor drive machine) 과 Polithin 연마 헤드 제어 장치를 포함합니다. 폴리 틴 (Polithin) 장치는 웨이퍼 표면의 다이아몬드 분쇄력 (diamond grinding force) 과 연마력을 줄이기 위해 특별히 설계되었으며, 높은 정밀도 결과를 위해 광범위한 연마 속도를 제공합니다. 이러한 구성 요소들은 함께 고성능 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding), 랩핑 (Lapping) 및 연마 (Polishing) 도구를 구성하여 광범위한 생산 요구를 충족하고 최상의 품질의 결과를 얻을 수 있습니다. 강력한 2 축 마스터 플랜 설계를 갖춘 SPEEDFAM 18B는 높은 정확도, 빠른 속도, 반복성으로 랩핑 및 연마 웨이퍼에 적합한 자산입니다.