판매용 중고 SPEEDFAM 18B-5L #9208825

SPEEDFAM 18B-5L (SPEEDFAM 18B-5L) 은 다양한 재료에서 최고 품질의 표면을 생산하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 반도체 웨이퍼 백사이드 그라인딩, 사파이어 기판의 백사이드 랩핑 및 연마, 정밀 광학 부품의 표면 마무리, 다양한 산업의 금속 연마 등 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 18B-5L은 다양한 액세서리와 함께 두 가지 주요 구성 요소 (주 장치 (Main Unit) 와 웨이퍼 그라인더 (Wafer Grinder)) 로 구성된 다목적 시스템입니다. Main Unit은 다중 위치 속도 컨트롤러, 현재 속도 설정을위한 디지털 디스플레이, 펌프 및 필터 하우징으로 구성됩니다. 웨이퍼 그라인더 (Wafer Grinder) 는 5 축의 위치 지정이있는 멀티 축 로봇 유닛으로, 정확하게 제어 된 연삭 및 연마 작업을 가능하게합니다. 연마 및 연마 중 적절한 부품 지원을 위해 통합 진공기가 장착되어 있습니다. SPEEDFAM 18B-5L은 쉽게 작동하고 유지 관리할 수 있습니다. 이 모듈식 도구는 운송 또는 저장을 위해 조립이나 분해 (disassembly to small component for transport or storage) 를 쉽게 만들 수 있는 모듈식 도구입니다. 에셋의 직관적인 설계를 통해 설정시간 (최소) 을 최소화하면서 크기가 다른 부분 간에 전환할 수 있습니다. 18B-5L (18B-5L) 은 연마제 및 연마 매체를 사용하여 다양한 재료에 대한 원하는 표면 마무리를 제공합니다. 고정밀 스핀들은 최대 50,000 RPM (RPM) 까지 제공할 수 있으며, 빠른 재료 제거 및 정확한 표면 마무리가 가능합니다. 그라인더의 5 축 (5 Axis) 모델은 가공하는 동안 제어와 정확도를 최대화하며, 미세 그레인 모터는 부드러운 시작과 마무리를 제공합니다. SPEEDFAM 18B-5L은 여러 도구를 사용하여 전원 모니터, 입자 카운터, 두께 게이지, 공기 습도 검출기, 스캐닝 전자 현미경 등 최적의 작동을 보장합니다. 또한, 이 장비는 다양한 소프트웨어 패키지와 호환되어 운영 프로세스를 모니터링하고 제어합니다. 18B-5L (18B-5L) 은 반도체 웨이퍼 백사이드 그라인딩, 백사이드 랩핑 및 사파이어 기판의 연마, 정밀 광학 부품의 표면 마무리, 다양한 산업에 대한 금속 연마 등 응용 분야에 이상적인 신뢰할 수있는 신뢰할 수있는 시스템입니다. 다양한 디자인과 견고한 구성으로, SPEEDFAM 18B-5L은 매우 효과적이고 생산적인 장치로, 최고의 표면 마무리를 제공할 수 있습니다.