판매용 중고 SPEEDFAM 18B-5L #9050540

SPEEDFAM 18B-5L은 다양한 마이크로 일렉트로닉 응용 프로그램에 맞게 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 모든 크기의 웨이퍼를위한 일체형 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 이 기계에는 다양한 고객 요구 사항에 따라 고성능 랩핑을 위한 18B-5L 모터 (18B-5L Motor) 를 갖춘 스핀들 (spindle) 어셈블리가 장착되어 있습니다. SPEEDFAM 18B-5L 모터는 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 응용 프로그램을위한 다중 속도 모터입니다. 18B-5L 모터로 달성 할 수있는 속도의 범위는 1000 ~ 6000 RPM으로, 다양한 크기의 웨이퍼 절단 (wafer) 을 가능하게하며 웨이퍼 (wafer) 의 랩핑과 연마 (polishing) 를 매우 마무리합니다. 이 기계에는 견고한 프레임이 있으며 0.7 ~ 159 Hz의 가변 속도 진동을 제공하는 2 개의 정밀 스핀들이 장착되어 있습니다. 스핀들 (spindles) 은 웨이퍼의 톱질, 연삭, 랩핑 및 연마가 높은 정밀도와 저렴한 작동을 가능하게합니다. 이 장치의 톱질 공정은 또한 V- 브래킷 (V-bracket) 을 사용하여 톱 단계에서 뛰어난 정확도와 표면 마무리를 가능하게합니다. 또한 이 기계에는 문제 해결 및 제품 추적을 지원하는 LCD 인터페이스 (LCD Interface) 를 통해 자동화된 단계 제어를 제공하는 통합 프로그래밍 가능 컨트롤러 (Programmable Controller) 가 장착되어 있습니다. 온보드 보호 장치 (on-board protection machine) 는 과부하 또는 재밍으로부터 정밀 스핀들을 보호하기 위해 포함되어 있으며, 사용자 안전을 보장하기 위해 다양한 추가 안전 기능이 내장되어 있습니다. SPEEDFAM 18B-5L은 마이크로 일렉트로닉스 산업의 연삭, 랩핑 및 연마 웨이퍼에 탁월한 생산성, 신뢰성 및 비용 효율성을 제공합니다. 첨단 기능과 탁월한 성능을 갖춘 18B-5L 은 웨이퍼 (Wafer) 생산 프로세스를 최적화하고 완성된 제품의 품질과 성능을 향상시키는 데 적합합니다.