판매용 중고 SPEEDFAM 18B-4L / 16B-5L #9050539

SPEEDFAM 18B-4L/16B-5L Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 반도체 및 집적 회로를 포함한 광범위한 재료 및 기판의 랩핑 및 그라인딩을 위해 매우 효율적이고 다용도 및 정밀한 기계입니다. 이 시스템은 재료 별 응용 프로그램을 수용하기 위해 다양한 교환 가능한 그라인딩/랩핑 플레이트와 두 가지 사양 (18B-4L 또는 16B-5L) 으로 최대 유연성을 제공합니다. 18B-4L 모델은 하드 재료의 고정밀 랩핑 및 연마용으로 설계되었으며, 16B-5L 모델은 소프트 (soft) 또는 하드 (hard) 재료 연마에 이상적입니다. 두 모델 모두 완전 한 밀폐 장치 (Fully Closed Unit) 를 갖추고 있어 물질의 안전한 처리를 보장하고 환경 오염을 최소화합니다. 기계는 균일 한 재료 표면을 보장하기 위해 정확하고 일관된 이송 속도로 설계되었습니다. 이 도구는 또한 벨로우 형 먼지 증명 인클로저 (bellows-type dust proof enclosure) 와 정확한 연삭 및 랩핑을 위해 조절 가능하고 정확한 팔레트 피드 에셋을 포함합니다. 18B-4L/16B-5L 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 모델에는 연동 도어 및 고도로 조절 된 온도 제어 냉각수 공급과 같은 여러 안전 기능도 포함되어 있습니다. 장비의 뚜껑이 밀봉되어 "그라인딩 플레이트 (grinding plate) '가 빠른 속도로 가동되어도 단단히 유지된다. 이 시스템은 호환성이 뛰어나며, 다양한 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다. 다양한 자동 연삭, 랩핑, 연마 프로세스로 구성되며, 인증 된 프로젝트에 적합합니다. 이 장치는 웨이퍼, 플랫 서피스 및 여러 모양을 포함한 다양한 컴포넌트를 처리 할 수 있습니다. SPEEDFAM 18B-4L/16B-5L은 평평함과 연삭 및 연마 디스크의 속도 때문에 ITO, 쿼츠, 실리콘 및 다이아몬드 마무리 프로세스를 처리하는 데 특히 적합합니다. 수많은 실험실과 산업에서 매우 정밀한 구성요소를 처리하기 위한 이상적인 솔루션이다. & # 160; & # 160; 고성능, 안정적인 기술을 갖춘 18B-4L/16B-5L Wafer Grinding, Lapping & Polishing Machine은 효율적이고 정확한 연삭, 랩핑 및 연마 어플리케이션을 위한 유명한 솔루션입니다. 사용자 친화적이며 유지 보수가 최소화되어 매우 경제적인 운영을 보장합니다.