판매용 중고 SPEEDFAM 18 DTAW #9087735

SPEEDFAM 18 DTAW (Dual Table Automated Wafer Grinder, Lapper 및 Polisher) 장비는 고정밀 응용 프로그램을위한 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이 장치는 고정밀 복합 반도체 웨이퍼의 효율적인 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 기능을 제공하도록 특별히 설계되었습니다. 18 DTAW 기계의 주요 기능은 다음과 같습니다. 1. 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polishing) 작업을 독립적으로 운영할 수 있는 이중 테이블 설계로 프로세스 처리량 및 유연성이 향상되었습니다. 2. 연삭, 랩핑 및 연마 기능에 대한 동작 제어를 갖춘 완전 자동화 제어 도구. 3. 균일 한 재료 제거를위한 고정밀 그라인딩 단계 (high-precision grinding stage) 와 최종 표면 마무리를위한 신뢰할 수있는 랩핑 및 연마 단계 (polishing stage). 4. 프로세스 매개변수 (process parameter) 를 최적화하여 손상을 방지하고 최고 품질의 서피스 마무리를 보장하도록 설계된 특수 제어 에셋 (control asset) 입니다. 5. 테이블 속도, 연삭 깊이, 연마형, 연삭 시간 등의 사용자정의 가능한 프로세스 매개변수 6. 웨이퍼 서피스의 3D 매핑을 위한 고급 광학 모델입니다. 7. 웨이퍼 서피스의 인라인 측정을 포함하여 완전히 프로그래밍 가능한 프로세스 단계입니다. 8. 근로자를 보호하고 프로세스 안전을 보장하는 안전 연동 장비. SPEEDFAM 18 DTAW 시스템은 반도체 웨이퍼의 정확하고 효율적인 연삭, 랩, 연마에 필요한 모든 필수 기능을 결합하여 원하는 표면 마무리에 도달합니다. 이 장치는 강력한 구조와 고급 제어기 (Advanced Control Machine) 로 설계되어 오염이 적은 우수한 연삭, 랩핑 및 연마 결과를 제공합니다. 18 개의 DTAW 툴 (DTAW Tool) 을 사용하면 처리량과 효율성을 높여 일관된 고품질 표면 마무리를 실현할 수 있습니다.