판매용 중고 SPEEDFAM 16B #9272398

SPEEDFAM 16B는 다양한 유형의 웨이퍼를 처리하도록 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이 기계는 가장 복잡한 웨이퍼 (wafer) 구조의 생산을 지원하기 위해 다양한 옵션을 제공합니다. 시스템의 주요 구성 요소에는 웨이퍼 그라인딩 챔버 (wafer grinding chamber), 웨이퍼 연마 챔버 (wafer polishing chamber) 및 전체 프로세스를 제어하기위한 PLC 인터페이스가 포함됩니다. 최적의 처리를 위해 웨이퍼 그라인딩 챔버에는 3 단계의 크기 감소가 있습니다. 첫째, 웨이퍼는 표면 거칠기를 줄이기 위해 거친 연삭 과정이 적용됩니다. 그 후, 표면 거칠기를 더 줄이기 위해 미세 연삭 과정이 뒤 따릅니다. 마지막 단계 를 정밀 연삭 과정 (precision grinding process) 이라고 하는데, 이 과정 은 원하는 형태, 크기, 서피스 마무리 를 이루는 데 사용 됩니다. 웨이퍼 연마 챔버 (wafer polishing chamber) 는 원래 디자인 및 아트 워크와 일치하는 최고 품질의 표면 마무리를 달성하도록 설계되었습니다. "웨이퍼 '는 모든 표면 오염 물질 을 제거 하기 위한 특수 화학적 치료 를 받고, 원하는 표면 마무리 를 이루기 위한 기계적 인 연마 과정 을 밟는다. 이 웨이퍼 연마 챔버 (wafer polishing chamber) 는 또한 모든 UV 또는 PVD 코팅을 웨이퍼에 적용하여 추가 표면 보호 기능을 제공합니다. 이 기계에는 프로세스의 다양한 측면을 제어하는 PLC 인터페이스가 있습니다. 이 인터페이스를 사용하면 전체 시스템 작업을 프로세스 모니터링, 데이터 수집, 제어할 수 있습니다. PLC는 빠른 프로그래밍, 맞춤형 프로그래밍 및 웨이퍼 그라인딩, 연마 및 기타 복잡한 프로세스에 최대 32 개의 프로그램을 제공합니다. SPEEDFAM 16 B는 웨이퍼 연삭 및 연마 프로세스에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 정밀 연삭 기능은 웨이퍼 표면 구조가 설계 요구 사항과 밀접하게 일치하도록 보장합니다. 또한, 웨이퍼 연마 챔버 (wafer polishing chamber) 는 웨이퍼 표면이 설계 요구사항과 밀접하게 일치하도록 보장합니다. PLC 인터페이스는 사용자 정의 프로그래밍과 빠른 피드백을 통해 전체 프로세스를 쉽게 제어할 수 있습니다. 최첨단 구성 요소를 사용하여 16B는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마에 이상적인 솔루션입니다.