판매용 중고 SPEEDFAM 16B #293825222

SPEEDFAM 16B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 광택 장비는 반도체 웨이퍼를 정확한 기하학에 처리하는 데 사용되는 최첨단 도구입니다. 세분화 (grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polishing) 기술 조합을 활용하여 웨이퍼를 생성할 때 최대의 정확성과 정밀도를 보장하는 기계입니다. 기계는 4 "~ 8" 의 광범위한 웨이퍼 크기를 처리하도록 만들어졌습니다. 기계적 질감 처리 (mechanical texturing) 와 화학적 기계적 처리 (chemical mechanical processing) 모두 가능하며, 높은 수준의 재생성과 반복성을 유지합니다. SPEEDFAM 16 B에는 특허, 고효율 그라인딩 및 랩핑 기술이 적용되어 실리콘, GaAs 등 다양한 기판을 처리 할 수 있습니다. 이 기술은 1 단계 동시 연삭 작업을 사용하여 매우 높은 정밀도 결과를 생성합니다. 이 특허 기술은 물론 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polishing) 의 조합으로 기계의 전반적인 성능을 향상시키고 사용자가 정확하고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 16B는 컴퓨터 제어 터치 스크린, 스핀들 모터, X-Y 스테이지 및 자동 냉각수 시스템으로 구성됩니다. 통합 터치스크린을 통해 사용자는 정확성을 그대로 유지하면서 연삭, 랩핑, 연마 작업을 빠르고 쉽게 수행할 수 있는 매개 변수를 입력할 수 있습니다. 독립 (independent) 컨트롤러가 있는 통합 스핀들 모터 (integrated spindle motor with independent controller) 를 사용하면 그라인딩 스핀들의 속도를 조정하여 특정 처리 요구 사항에 따라 작업을 사용자정의할 수 있습니다. X-Y 단계는 처리 작업 중 가공소재를 지원하며 냉각수 (coolant) 장치는 효과적인 냉각 및 윤활을 제공합니다. 16 B는 또한 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스를 갖춘 직관적인 소프트웨어를 통해 쉽게 작업할 수 있습니다. 이 소프트웨어를 사용하면 보어 그라인딩 (bore grinding) 및 동심도 (concentricity) 측정의 자동화를 통해 설정 및 작동 시간을 크게 줄일 수 있습니다. 또한, 통합 비전 머신 (Integrated Vision Machine) 은 프로세스 기능을 향상시키고 사용자에게 결함에 대한 상세한 분석 기능을 제공하여 신속하게 프로세스를 수정합니다. 전반적으로 SPEEDFAM 16B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구는 웨이퍼 처리를 위해 신뢰할 수 있고 정확한 기계가 필요한 연구 실험실 및 제조업체에 적합한 선택입니다. 고급 기술, 직관적인 소프트웨어, 사용자 친화적인 컨트롤을 결합하면 SPEEDFAM 16 B가 업계 전문가를 위한 귀중한 도구입니다.