판매용 중고 SPEEDFAM 16B #293818232

SPEEDFAM 16B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 반도체 웨이퍼, 세라믹, 유리, 결정 및 얇은 박막 레이어를 포함한 다양한 재료를 연마 및 연마하도록 설계되었습니다. 전체 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping), 다듬기 (polishing) 프로세스를 통해 사용자를 안내하는 시각적 지침을 따르기 쉬운 대용량, 사용자 친화적, 직관적인 디스플레이가 특징입니다. 정밀 "다이아몬드 '연삭," 랩핑' 및 연마 기술 을 사용 하여 표면 의 질 을 대단 히 향상 시켜서 짧은 시간 에 달성 할 수 있다. 시스템은 3 스테이션 플랫폼을 사용하여 일정한 재료 흐름을 보장합니다. 첫 번째 "스테이션 '은 굵은 연삭 을 위한 회전 식 연삭" 휠' 이고, 두 번째 "스테이션 '은 미세 한 윤활유 와 표면 연마 를 위한" 랩핑 휠' 이며, 세 번째 "스테이션 '은 최종 표면 마무리 를 위한 광학 조종 식 연마" 휠' 이다. 정밀 다이아몬드 연삭 및 연마 기술 (precision diamond grinding and polishing technology) 을 통해 사용자는 웨이퍼 수명 및 유지 보수 비용 측면에서 탁월한 비용 이점을 제공하면서 서브 미크론 정밀도에 도달 할 수 있습니다. SPEEDFAM 16 B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit에는 탐색이 용이한 프로세스 흐름 다이어그램, 종합적인 프로세스 매개변수, 모든 프로세스 단계를 안내하는 포괄적인 사용자 설명서 (예: 고급 및 사용자 친화적 탐색 및 운영 기능) 가 있습니다. 이 기계의 강력하고, 에너지 효율적이며, 빠른 기술은 대량의 상품 생산에 적합합니다. 이 도구는 온도에 민감한 제품을 위한 탁월한 온도 관리 기능, 고품질 성능 유지, 클린 룸 (clean room) 환경에서 제조를 위한 클린 룸 (clean room) 호환성을 위한 자동화된 프로세스 제어 기능을 갖추고 있습니다. 16B 웨이퍼 그라인딩 (16B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset) 은 내구성이 뛰어나고 유지 보수가 용이하며, 표면 품질이 뛰어난 제품의 정밀도가 높은 대용량 생산을 요구하는 다양한 산업에 이상적인 선택입니다.