판매용 중고 SPEEDFAM 16B #293761500

SPEEDFAM 16B는 전자 및 반도체 장치에 사용하도록 설계된 고정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 석영, 실리콘, 사파이어, 구리, 금, 니켈 등 다양한 재료를 처리할 수 있습니다. 이 기계는 저진동 설계 (low-vibration design) 를 특징으로하며, 다방향으로 움직이는 기능을 갖추고 있으며, 더 세밀하고 정확한 연삭, 랩핑 및 연마 공정을 가능하게합니다. 여기에는 최적화 된 피드 레이트와 자동 패스당 인터페이스가 포함 된 CNC 기반 제어 시스템이 포함되어 있습니다. 독립 로딩 스테이션을 사용하면 여러 웨이퍼를 동시에 빠르고, 반복하고, 정확하게 로딩할 수 있습니다. 웨이퍼 크기는 4 "에서 16" 사이이고 재료 두께는 0.5mm에서 4mm 사이입니다. SPEEDFAM 16 B는 슬러리 형태의 연마 입자를 사용하여 연삭 및 연마 과정을 수행합니다. 각 단계마다 프로세스 매개변수 (예: 압력, 속도) 를 조정할 수 있습니다. 또한 slurry (slurry) 는 다른 처리 재료에 맞게 조정할 수 있으므로 사용자가 각 응용 프로그램에 대해 프로세스를 사용자 정의할 수 있습니다. 이 장치는 연삭, 랩핑 및 연마 등 여러 가지 처리 옵션을 제공합니다. 이러한 각 프로세스는 응용 프로그램에 따라 사용자 정의할 수 있습니다. 연삭 과정 중, 연마 입자를 사용하여 크기를 줄이고, 표면을 매끄럽게하고, 웨이퍼를 형성합니다. 더 매끄럽게 랩하고 표면 평탄성을 향상시킵니다. 마지막으로, 연마하면 남은 연삭 잔해가 제거되고 표면 품질이 향상됩니다. 16B는 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스를 수행하기 위해 안정적이고 효율적인 기계입니다. 그것 은 어떤 크기 나 종류 의 재료 로든 효과 가 있으므로, 다른 "응용프로그램 '에 다재다능 하다. 이 기계로 달성 한 결과는 정확하고 일관된 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마가 가능합니다.