판매용 중고 SPEEDFAM 16B-5P #9170558

SPEEDFAM 16B-5P는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 완벽한 표면 평면도, 매우 정확한 표면 마무리 및 웨이퍼의 전체 치수 정확도를 달성하도록 설계되었습니다. 이는 반도체 산업의 생산 규모 운영에 이상적입니다. SPEEDFAM의 핵심에는 단단한 프레임이 있습니다. 이 프레임은 스핀들 (spindle) 로 알려진 연삭 (grinding) 과 연마 (polishing) 헤드를 지원하며, 무거운 주철 스탠드와 견고한 베이스 플레이트를 사용하여 강성이 달성됩니다. 연삭 (grinding) 과 연마 (polishing) 헤드는 낮은 진동과 낮은 소음으로 뛰어난 성능을 제공하여 정확한 결과를 보장하도록 설계되었습니다. SPEEDFAM에는 정밀 스핀들 (precision spindle) 과 미세 급지 컨트롤러 (fine-feed controller) 가 장착되어 있으며, 둘 다 매우 정확한 작업을 가능하게합니다. 정밀 스핀들 (precision spindle) 은 제어 속도와 정확도를 제공하며, 설계를 통해 구성 요소를 쉽게 교체하여 가용 수명을 연장할 수 있습니다. 미세 공급 컨트롤러 (Fine-Feed Controller) 를 통해 사용자는 연삭 및 연마 능력을 세밀하게 조정하여 결과를 보다 효과적으로 제어 할 수 있습니다. 최대 정밀도를 보장하기 위해 SPEEDFAM에는 통합 랩핑 시스템 (integrated lapping system) 이 장착되어 있으며, 이 시스템은 원치 않는 입자가 그라인드 (grind) 및 광택 (polint) 공정으로 들어가지 않도록 작동합니다. 이것 은 특별 한 공기 여과 장치 를 사용 하는 데 도움 이 되며, 이 장치 는 먼지 를 제거 하여 청결 한 공기 환경 에서 유지 한다. 그렇다. 그렇다. 16B-5P에는 다양한 기능이 있어 다양한 연삭 및 연마 작업에 적합합니다. 내장 된 ABR 연삭 기계 (ABR grinding machine) 는 금속 및 기타 재료의 미세 연삭 및 연마를 가능하게하며, 다이아몬드 도금 도구는 우수한 연마 결과를 제공하고 다이아몬드 판의 수명을 증가시킵니다. 또한 SPEEDFAM (SPEEDFAM) 에는 원터치 속도 제어를 보장하는 디지털 필터 제어를 갖춘 연마 플레이트 (polishing plate) 와 더 두꺼운 웨이퍼를 수용하는 유연한 헤드 메커니즘 (head mechanism) 이 있습니다. 또한 자동 웨이퍼 재순환 (automatic wafer recirculation) 기능을 통해 재료를 빠르고 쉽게 처리 할 수 있으며 선제 유지 보수 및 머신 업데이트를위한 PELCO 편리한 온라인 운영 프로그램이 제공됩니다. 전반적으로 SPEEDFAM 16B-5P는 매우 효율적이고 정확한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산입니다. 중공업 (Heavy-Duty) 구성과 매우 정확한 구성요소를 통해 수요가 많은 생산 운영에서 탁월한 성능을 제공하므로 반도체 업계의 제조업체에 적합합니다.