판매용 중고 SPEEDFAM 16B-5P #293589766

SPEEDFAM 16B-5P는 다용도, 고품질 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 4 "~ 8" 개의 웨이퍼를 수용하도록 설계되었으며 최고 수준의 처리량 (throughput) 과 프로세스 품질 (process quality) 을 유지하면서 뛰어난 표면 마무리와 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 웨이퍼 그라인딩 시스템은 일반적으로 백사이드 그라인딩 또는 CMP (chemical mechanical planarization) 전에 웨이퍼 표면에서 초과 물질을 제거하는 데 사용됩니다. 회전 및 고정 랩핑 플레이트는 서보 모터 (servo motor) 에 의해 구동되며 조정 가능한 속도를 갖습니다. 최적의 결과를 얻기 위해 다양한 두께의 웨이퍼 (wafer) 에 대해 장치를 보정할 수 있습니다. 16B-5P에는 랩 및 연마 작업을위한 다이아몬드 슬러리 머신이 장착되어 있습니다. "다이아몬드 '의" 슬러리' 는 자동적 으로 분배 되어 항상 올바른 양 의 "슬러리 '를" 웨이퍼' 에 적용 시킨다. 슬러리는 적용 전에 필터링되며, 랩핑 (lapping) 또는 연마 (polishing) 작업에 맞게 조정할 수 있습니다. 다이아몬드 슬러리 (diamond slurry) 는 또한 최고 수준의 프로세스 반복성을 보장하기 위해 온도 조절이다. 스피드 팜 (SPEEDFAM) 16B-5P에는 슬러리 (slurry) 입자가 작업 표면 전체에 균등하게 분산되도록 조절 가능한 수압 도구가 장착되어 있습니다. 이 자산은 또한 자동화 된 팔레트 (pallet) 모델을 특징으로하며, 장비 전체에 웨이퍼를 운송하는 데 사용할 수 있습니다. 자동 팔레트 (automated pallet) 시스템을 통해 운영자는 다른 작업패드 사이를 전환하고 속도 설정을 조정할 수 있습니다. 공정 품질의 최고 표준을 충족시키기 위해 16B-5P는 레이저 표면 검사, 공정 제어, 실시간 웨이퍼 재조정, 온도 조절과 같은 여러 가지 고급 기능을 보유하고 있습니다. 레이저 서피스 검사 장치 (Laser Surface Inspection Unit) 는 연산자가 웨이퍼 표면의 불규칙성을 감지하는 반면, 프로세스 제어 (Process Control) 기계는 전체 프로세스를 추적하고 공구의 성능을 항상 모니터링합니다. 실시간 웨이퍼 재생 (wafer reconditioning) 기능을 통해 랩핑 또는 연마 작업을 신속하게 조정하여 프로세스 품질을 향상시키고 처리량을 높일 수 있습니다. 마지막으로, 온도 조절 자산은 정확하고 정확한 온도 조절을 가능하게하여 웨이퍼 균일성 (wafer unifority) 과 일관성을 향상시킵니다.