판매용 중고 SPEEDFAM 15B #9380963

SPEEDFAM 15B Wafer Grinding, Lapping 및 Polishing Equipment는 효율적인 작업 흐름, 정확한 제어 및 최고의 반복성을 갖춘 최첨단 반도체 연마 기계입니다. 이 시스템은 200mm 웨이퍼 (wafer) 에서 2 인치 및 25mm 기판, 또는 더 작은 기판에 이르는 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다. 15B는 다중 축 로봇 픽 앤 플레이스 유닛, 위치 정확도 0.5 미크론 (micron) 의 정밀 선형 스케일, 분할 된 미세 튜닝 제어 머신을 갖추고 있습니다. 다중 축 도구 (multi-axis tool) 는 모든 동작 범위를 제공하며, 연산자가 가공소재를 처리할 때 정확하게 배치하고 제어할 수 있습니다. 정밀도 선형 배율 (precision linear scale) 은 가공소재가 작업 전체에서 원하는 위치에 있는지, 세그먼트 미세 조정 (segmented fine-tuning) 에셋을 사용하면 서피스를 지속적으로 조정하여 원하는 결과를 보다 정확하게 달성할 수 있습니다. SPEEDFAM 15B는 평평한 표면 플래튼을 사용하여 연삭 및 연마 작업 중 가공소재를 지원합니다. 이 플라텐은 연삭/연마 과정에서 균일 한 압력, abrading 및 가공소재-platen 표면 접촉을 위해 특별히 설계되었습니다. 또한, 플래튼에는 다양한 높이 또는 고르지 않은 서피스의 가공소재에 대한 조정 가능한 높이 옵션이 있습니다. 15B는 연마력이 낮은 연마용으로 설계되어 표면 마감률이 더 높습니다. 연마 과정은 각 연마 단계마다 스핀들 속도 (spindle speed), 회전 (rotation) 및 혈압 (platen pressure) 을 정확하게 제어하는 프로그래밍 가능한 모델에 의해 신중하게 관리됩니다. 그 결과, 연마 과정 은 전통적인 과정 (process) 에 필요 한 시간 의 얼마 안 되어 완료 된다. SPEEDFAM 15B는 또한 완전히 프로그래밍 가능한 웨이퍼 검사 스테이션 (wafer inspection station) 을 사용하여 웨이퍼 및 서피스 마무리 품질을 실시간으로 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 이를 통해 운영자는 전체 프로세스 동안 "웨이퍼 '가 양호한 상태임을 확인할 수 있습니다. 15B는 정교한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비로, 뛰어난 표면 마무리 정확도로 고품질의 가공소재를 생산할 수 있습니다. 고급 컨트롤을 통해 SPEEDFAM 15B 는 빠르고 일관된 웨이퍼 (wafer) 처리를 보장하며, 안정적이고 효율적인 시스템으로 입증되었습니다.