판매용 중고 SPEEDFAM 15B #293690341

SPEEDFAM 15B 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 반도체 등급 실리콘 웨이퍼를 생산하기위한 고급 프로세스입니다. 이 시스템은 듀얼 헤드, 로터리 진공 웨이퍼 그라인딩 헤드를 사용하여 최대 6 ~ 12 "까지 이동하면 웨이퍼를 필요한 두께로 정확하게 갈아 넣습니다. "그라인딩 '머리 에 사용 된 커다란 진공" 척' 은 공정 전체 에 걸쳐 "웨이퍼 '를 안전 하게 잡는다. 이중 헤드 로터리 랩핑 헤드 (dual-head rotary lapping head) 는 큰 진공 척을 가져 와서 웨이퍼를 필요한 표면 마감으로 연마합니다. 그런 다음, 웨이퍼 (wafer) 를 자동 인덱스 연마 헤드에 공급하여 웨이퍼를 필요한 표면 마무리로 연마합니다. 연마 헤드는 반강성 (semi-rigid) 과 유연한 연마제 모두를 위해 설계되었으며, 웨이퍼 전체에서 최대 균일성을 보장하기 위해 조정 가능한 압력 및 RPM 설정을 갖추고 있습니다. 전체 프로세스는 피드백 (feedback) 장치를 통해 모니터링되며, 이를 통해 웨이퍼의 진행 상황을 지속적으로 모니터링하고 최종 제품의 품질과 일관성을 보장합니다. 이 기계는 또한 E-스톱 (E-stop), 자동 차단 (automatic shutoff) 및 진동 센서와 같은 안전 기능이 장착되어 비상 사태의 경우 연삭/연마 과정을 멈출 수 있습니다. 15B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 광택 도구는 반도체 등급 재료를 위해 설계되어 순도 표준에 따라 정밀하게 파열 할 수 있습니다. 이 자산은 또한 검증된 생산성, 효율성, 품질 관리 기록으로 안정성이 높습니다. 첨단 기능, 다용도 운영 기능을 갖춘 이 모델은 LED, MEMS, 반도체 등 다양한 애플리케이션, 업종에 적합합니다.