판매용 중고 SPEEDFAM 15B-5L #9276639

SPEEDFAM 15B-5L은 가장 까다로운 어플리케이션을 위해 설계된 정교한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 (WGLP) 장비입니다. 이 시스템은 정밀한 표면 마무리를 제공하며 낮은 입자 농도와 고품질 표면을 허용합니다. 8 ", 12" 및 15 "(200/300mm) 웨이퍼를 처리 할 수있는 기능으로이 장치는 동적 및 반복 가능한 작업뿐만 아니라 다양한 가능한 프로세스를 제공합니다. 이 기계의 모듈 식 디자인은 효과적이고 신뢰할 수있는 작업 (그라인딩 스테이션, 연마 스테이션, 랩핑 스테이션) 을 가능하게하는 3 가지 핵심 구성 요소로 구성됩니다. 그라인딩 스테이션 (Grinding Station) 에는 고속 선회를 할 수있는 서보 모토 화 된 스핀들 (servomotorized spindle) 이 장착되어 있어 달성 된 속도를 크게 제어합니다. 연마 스테이션 (polishing station) 은 활성 냉각기와 가변 속도 조정이있는 고급 연마 휠로 구성됩니다. 연마 과정에 대한 완전한 제어가 주어져, 정확한 입자 크기 제어 및 마무리 매개변수가 가능합니다. 래핑 스테이션에는 다양한 프레스 (press) 와 연마 기술 (polishing technology) 이 장착되어 보다 정확하고 쉽게 작동할 수 있습니다. 15B-5L 은 프로세스 매개변수 (process parameters), 전원 수준 (power level), 연마 헤드 속도 (polishing head speed) 및 기타 변수와 같은 광범위한 작동 매개변수로 유연성을 위해 구축되었습니다. 이 기계는 효율적인 발열 (heat dissipitation) 을 위해 여러 가지 냉각 기술을 갖추고 있으며, 제어 시스템은 자동화 기술 중 최신입니다. 모든 기능을 갖춘 로봇 암은 최고 정밀도로 안정성을 위해 설계되었습니다. 독점적 인 소프트웨어도 포함되어 있어 정확성과 반복 가능성을 보장합니다. 이 기계는 반도체 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 등 다양한 어플리케이션을 위한 최고의 정밀 머시닝을 제공합니다. SPEEDFAM 15B-5L을 사용하면 정확도, 속도 및 비용 효율성이 향상됩니다. 이 효율적인 도구는 가장 까다로운 생산 절차를 위해 설계되었으며, 가장 엄격한 업계 요구 사항을 충족합니다.