판매용 중고 SPEEDFAM 12B-8L #9114397

SPEEDFAM 12B-8L은 주로 반 도체 장치 제조를 위해 설계된 견고하고 사용자 친화적 인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 대규모의 모듈식 (modular) 구성을 기반으로 하고 있으며, 다양한 웨이퍼 (wafer) 재료를 처리할 때 다양한 수준의 자동화 및 유연성을 제공합니다. 12B-8L에는 최대 웨이퍼 직경이 8 인치 인 최대 24 개의 웨이퍼 보트가 장착 된 자동 그라인딩 테이블 (grinding table) 이 있으며, 대규모 생산에서 병렬 처리 및 비용 효율이 가능합니다. 또한, 연삭 테이블에는 연삭 테이블의 정확하고 안정적인 속도 제어를 제공하는 선형 모터 드라이브 (Linear Motor Drive) 가 장착되어 뛰어난 웨이퍼 투 웨이퍼 (Wafer-to-Wafer) 일관성을 제공합니다. 프로세스의 다음 단계는 랩핑 (lapping) 인데, 여기서 연마제는 웨이퍼 (wafer) 의 평평한 표면에 분배되며 랩핑 헤드 (lapping head) 와 동시에 일관되게 랩핑됩니다. SPEEDFAM 12B-8L에는 2 축 조절 가능한 랩핑 헤드가 장착되어 있어 랩핑 프로세스를 정확하고 효율적으로 조절할 수 있습니다. 조정 가능한 헤드는 또한 각 웨이퍼 (wafer) 에 대한 고품질 평탄도 (Quality Flatness) 와 다양한 재료의 요구에 대응하는 유연성 (Flexibility) 을 제공합니다. 마지막 단계 는 연마 하는 것 으로, "랩핑 '과정 의 과도 한 재료 가 제거 되고 반사" 피니시' 가 주어진다. 이 장치는 다양한 표준 연마 소모품 및 액세서리 (예: 슬러리, 연마 패드 및 디스크) 를 사용하여 웨이퍼에 부드럽고 광택있는 마무리를 제공합니다. 연마 헤드에는 활성 하중 제어 장치 (Active Load Control Unit) 가 장착되어 프로세스 전반에 걸쳐 일관된 재료 제거 속도를 보장합니다. 12B-8L은 반도체 장치 생산을 위해 설계된 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 조정이 가능하고 자동화된 컨트롤을 갖춘 대규모 모듈식 (modular) 구성을 활용하여 대규모 생산의 정확하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 추가 기능으로는 선형 모터 드라이브, 2축 조절 가능한 랩핑 헤드, 활성 로드 제어 장치 (모두 최적의 웨이퍼 결과 보장) 가 있습니다.