중고 SIM / FTA (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

SIM/FTA는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비를 전문으로하는 반도체 처리 장비 제조업체입니다. 이 시스템은 반도체 업계에서 집적회로 및 기타 마이크로일렉트로닉 (microelectronic) 장치용 고품질 웨이퍼를 제조하는 데 사용됩니다. SIM/FTA의 웨이퍼 연삭 장치는 정확성과 효율성으로 유명합니다. 고급 그라인딩 (grinding) 기술을 사용하여 웨이퍼 서피스에서 재료를 제거하고 원하는 두께와 평탄도를 달성합니다. 이 기계는 다양한 크기와 재료의 웨이퍼 (wafer) 를 분쇄하여 다양한 생산 요구사항과의 다용성과 호환성을 보장합니다. SIM/FTA의 랩핑 (lapping) 도구는 웨이퍼 표면에서 고도의 평탄성과 매끄러움을 달성하는 탁월한 방법을 제공합니다. 랩핑 프로세스는 연마제 슬러리를 사용하여 재료를 제거하고 표면 거칠기를 줄입니다. 결과는 뛰어난 평면 성과 낮은 결함 밀도를 가진 웨이퍼입니다. SIM/FTA의 연마 자산은 웨이퍼에 필요한 최종 표면 마무리를 달성하도록 설계되었습니다. 이 모델들은 화학적 기계적 연마 (CMP) 를 사용하며, 연마 슬러리와 연마 패드를 결합하여 재료를 제거하고 매우 매끄럽고 결함이 없는 표면을 만듭니다. SIM/FTA의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 몇 가지 장점이 있습니다. 그들은 높은 정밀도를 제공하여 단단한 내도로 웨이퍼 생산을 가능하게합니다. 이러한 시스템은 또한 효율성이 높아 빠르고 비용 효율적인 웨이퍼 처리를 보장합니다. SIM/FTA의 인기있는 유닛 중 하나는 WAU-1005입니다. 이 "시스템 '은 두께 의 균일성 과 표면 의 거칠기 를 잘 제어 하는" 웨이퍼' 얇고 갈기 를 위해 설계 되었다. 200mm 및 300mm 웨이퍼와 호환되며 반도체 산업에서 널리 사용됩니다. 요약하면, SIM/FTA의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계는 정밀도, 효율성 및 다재다능성으로 유명합니다. 다양한 반도체 어플리케이션을 위한 고품질 웨이퍼 (wafer) 를 생산하여 최적의 성능과 안정성을 보장합니다. WAU-1005 시스템은 최첨단 기술과 업계 요구 사항을 충족하기 위한 노력의 예입니다.

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